厚积薄发，国微芯重磅发布“芯天成”五大系列产品集微网报道

集微网报道， 12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2022）在厦门国际会议展览中心隆重开幕，作为国内知名的EDA企业，国微芯重磅发布“芯天成”五大系列十四款产品，成为本次展会期间重要的亮点。

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“十四款工具发布并非一蹴而就的事情，而是一个厚积薄发的过程。国微芯全面承接了国微集团实施国家重大科技专项形成的核心知识成果及团队，致力于打造国产数字EDA全流程平台。在深圳市政府的大力支持下，国微芯在国家重大科技专项的基础上继续补链，将缺失的OPC、可制造性、可靠性、可测试性等一系列后端制造类EDA工具持续补齐。 ”国微芯执行总裁兼首席技术官白耿表示，国微芯将聚焦桥梁型工具，为芯片流片前的最后一公里保驾护航。
重磅发布“芯天成”五大系列产品
据介绍，国微芯科技“芯天成”五大系列十四款产品，包括芯天成物理验证平台EssePV（EsseDBScope、EsseFill、EsseColoring、EsseDiff）、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC（EsseRBOPC、EsseRBAF）、芯天成形式验证平台EsseFormal（EsseFECT、EsseFCEC、EsseFPV）、芯天成仿真验证平台EsseSimulation（EsseSIM、EsseSchema、EsseWave）、芯天成特征化建模平台EsseChar（EsseChar、EsseSanity）。

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芯天成物理验证平台EssePV
·芯天成版图集成工具EsseDBScope
提供了TB级版图数据的快速加载及快速查看能力，同时集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Trace、MetalDensity、LVL等数据分析处理，是一个高效易用的版图集成平台。
·芯天成填充工具EsseFill
可为各类技术节点提供高填充能力、稳定和高速的工业级的全芯片版图填充解决方案，以应对半导体制造CMP工艺中的Dishing效应、Erosion效应等造成的工艺窗口萎缩以及带来的良率问题。
·芯天成版图拆分验证工具EsseColoring
国微芯EsseColoring版图拆分验证工具可根据工艺规则将同一版图层次拆分成双重版图，并可验证拆分后的版图，是16nm及以下的先进工艺中的双重或多重曝光核心技术方案。
·芯天成版图比对工具EsseDiff
可为各类工艺节点提供稳定、准确和高速的版图区别验证技术解决方案，以应对芯片设计中的ECO版图改变验证，以及版图修改预期符合验证等需求。
芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC
·芯天成邻近矫正工具EsseRBOPC
可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级全芯片版图修正解决方案，以应对半导体制造工艺中的光学临近效应、刻蚀效应和良率瓶颈等问题。
·芯天成辅助图形工具EsseRBAF
能够高效的为工业级全芯片版图开发全面、精确的亚分辨率辅助图形，使芯片制造在光刻工艺中获得更大的工艺窗口、更稳定的晶圆成像和更优异的产品品质。
芯天成形式验证平台EsseFormal
·芯天成高阶等价性验证工具EsseFECT
可以对黄金参考模型（C-Model）和Verilog实现做形式化等价验证，以保证两个实现功能完全形式等价，消除由于仿真验证不全面而带来的功能验证风险。
·芯天成等价性验证工具EsseFCEC
可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级芯片等价性验证方案，以应对芯片设计与验证过程中的面积优化、功耗优化和验证速度瓶颈问题。
·芯天成模型检查工具EsseFPV
使用形式化技术验证SystemVerilog断言(SVA)属性，为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的端到端的验证。