厚积薄发，国微芯重磅发布“芯天成”五大系列产品( 二 ) 集微网报道

芯天成仿真验证平台EsseSimulation
·芯天成模拟仿真器EsseSIM
国微芯自主研发的新一代SPICE精准度、大容量、高性能电路仿真工具，以应对今天高度集成的多功能电路设计仿真需要，如post-layout仿真，电路可靠性仿真等，旨在为模拟电路设计、电路单元特征化、混合电路和数字电路模块验证等提供更好的仿真解决方案。
【厚积薄发，国微芯重磅发布“芯天成”五大系列产品】·芯天成电路图输入工具EsseSchema
一款国微芯自主开发的电路图设计软件，旨在为用户提供更加清晰快捷的电路设计界面，提供更加直观的参数设置界面和更简洁的模型导入窗口，以提高电路设计效率。
·芯天成电路调试工具EsseWave
国微芯自主研发的高性能波形显示系统，支持读取主流商用仿真软件的输出文件，可以快速的载入数据和显示波形，系统具备强大的图形分析、计算、显示和诊断功能。
芯天成特征化建模平台EsseChar
·芯天成特征化提取工具EsseChar
国微芯自主开发的新一代特征化工具，基于自主高效的负载均衡分布式系统，内嵌高速仿真软件以及机器学习引擎，能快速抽取客户在先进工艺节点所需要的先进模型（包括不同PVT下CCS,LVF,Aging等模型）。 SoC设计平台一体化设计，能够快速简便的实现单元库特征化需求，并无缝反馈到时序分析平台，功耗分析平台，可靠性设计平台等，真正实现数字全流程一体化。
·芯天成正确性检查工具EsseSanity
国微芯自主开发的单元库/IP验证工具，采用现代图形界面以及数据库技术，能快速验证海量单元库。趋势分析，表格分析，异常点检测等功能可以快速定位单元库的潜在问题，帮助加速签核。独创的时序报告分析功能可以快速对比不同条件下时序报告的变化，缩短设计人员响应时间。质量检测，单元库建库一体化设计，能够在同一个窗口管理所有工作，大大提高建库人员和设计人员的协同工作效率。
直击行业痛点，彰显后发优势
目前，在“摩尔定律”的推动下，集成电路设计规模及制造工艺愈发复杂，特别是先进工艺节点，通常采用多重光刻技术，导致需要处理的版图数据量将呈现出爆发式增长，引发业界面临大规模版图解析速度慢、内存占用大、影响上层应用速度、版图文件格式复杂、反复读取等痛点问题，成为芯片流片前的效率瓶颈。
集微网了解到，国微芯在本次发布的芯天成物理验证工具、OPC工具，已经顺利解决了上述设计后端和制造端的数据传输难题，其芯天成版图集成工具EsseDBScope在版图解析速度、内存占用量等方面具备明显竞争优势，目前已经在客户端进行应用，能够明显提升客户芯片设计效率。

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“我们的开发理念是工具之间要有一个共同的数据底座，才能保证各类工具之间的数据交换高效完成，让芯片设计的流程也更加简便。 ”白耿指出，目前国微芯统一物理数据底座，能够将版图解析速度提高1倍以上，我们还推出了独有的数据格式smDB ，能够支持高速并行读写，进一步将版图数据读取速度提升十倍，甚至百倍以上。
白耿还提到，目前公司的物理数据底座已经支持了物理验证、OPC等多种设计后端和制造端工具，当产品和底座技术成熟后，公司可以考虑开放数据底座的API接口，与其他开发设计后端及制造端EDA工具的同行进行合作。
针对国际垄断的SVRF规则描述语言，在开发物理验证工具时，国微芯也推出了面向对象的规则描述语言（OOVF），相对于复杂、难懂的SVRF语言而言， OOVF更类似于人类描述语言，可以自然拆分版图图形，更直观、简洁地把复杂的设计规则转换为物理验证工具能够读懂的规则文件，具备简洁性、灵活性等优势，为支持国产先进工艺节点和物理验证工具的升级迭代提供新的思路。