又是苹果先用?台积电3nm工艺投产:M2 Pro芯片首发

12月27日消息 , 近日 , DigiTimes的最新报告显示 , 台积电正准备量产3nm芯片 , 苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户 , 将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品 , 比如苹果的自研M系列芯片M2Pro 。
又是苹果先用?台积电3nm工艺投产:M2 Pro芯片首发
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(图片来源:Apple官方网站)
作为全球最大的圆晶代工厂 , 台积电在芯片领域的实力有目共睹 , 此前5nm制程工艺已经得到了很多客户的认可 , 按理说下一代工艺也会成为各大半导体厂商争抢的对象 , 但就目前来看 , 情况并非如此 。 虽然高通、英伟达、联发科等厂商纷纷表达了让台积电代工3nm的想法 , 但这些厂商都放弃了首发3nm的“争夺战” 。
在小雷看来 , 这是因为首发新工艺存在比较大的风险 , 光是良品率不足的问题 , 就不是普通客户能够承受的代价 , 而财大气粗的苹果自然不会在意这些风险 , 更何况现在苹果急需先进的制程工艺来提高旗下产品的性能 , 所以苹果才会成为台积电3nm工艺的首批用户 。 不过 , 越是先进的制程工艺 , 代工价格就越贵 , 未来等3nm芯片实现量产后 , 台积电3nm的代工价格将达到一个很高的地步 , 苹果大概率会把这部分成本转移到消费者身上 。
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(图片来源:Apple官方网站)
事实上 , 今年6月底 , 三星已经成功抢先台积电量产3nm芯片 , 引起了业内人士的广泛关注 , 很多人认为三星在3nm制程工艺上已经全面领先台积电 , 其实不然 , 因为三星3nm制程工艺的良品率比较低 。 据DIGITIMES报道 , 三星3nmGAA工艺良品率仅在10%-20%左右 , 还不足以制程大规模量产 , 即便现在抢先量产3nm芯片 , 良品率也有待提高 。
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(图片来源:Apple官方网站)
不过 , 台积电就不一样了 , 芯片良品率恰恰是台积电的强项 。 此前台积电的7nm和5nm芯片的良品率就高达80%以上 , 远超同期的三星 , 如果3nmN3E工艺表现稳定的话 , 良品率肯定比三星要高 。 要是三星不能很快将芯片良品率提升上来的话 , 基本上很难找到客户 , 也很难实现3nm芯片大规模生产了 。
又是苹果先用?台积电3nm工艺投产:M2 Pro芯片首发】现如今 , 晶圆制造工艺越来越精细 , 每升级一代制程工艺 , 所需要的时间都会比之前的工艺更长 , 3nm作为下一个技术节点 , 距离真正应用还需要一段很长的时间 , 短期内不会有很多3nm芯片上市 , 这一切都要等晶圆代工厂提高良品率 , 做好量产准备才行 。
(封面图来源:Apple官方网站)