业绩|通富微电跨国并购业绩翻番十年募资逾73亿分红占比仅2%

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《投资者网》半导体行业组乔丹
最近的半导体封测领域，最大的焦点事件莫过于智路资本以14.6亿美元的大手笔，收购全球最大的封测厂商日月光位于大陆（上海、苏州、昆山和威海）的四座封测工厂。智路资本这起看似有些“蛇吞象”的收购行为，也从侧面表明，随着后摩尔时代的来临，封测厂商在半导体产业链中的重要性愈发凸显。
所谓摩尔定律，是指英特尔创始人之一戈登·摩尔总结的规律：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍；而后摩尔时代是指，摩尔定律发生变化乃至失效之后的时期。
过去，与日月光相比，国内封测厂商盈利能力较弱，盈利能力受到人工成本和折旧摊销的侵蚀较为严重。随着资产运营效率的逐步提升以及规模效应带来的成本摊薄，中国大陆厂商在毛利率与净利率端逐步与日月光、安靠（Amkor）等龙头企业处于同一水平，比如通富微电（002156.SZ）。
但与此同时，包括通富微电、长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）在内的这些国内封测厂商，实现规模效应大抵是通过跨国并购完成，这需要大量的资本投入，导致企业在现金流上相对紧张，需要通过不断的募资来维持运营，但也依然处于“缺钱状态”。
如通富微电，据东方财富Choice数据，自2010年起，已合计募资达73.8亿元，同时间段的合计分红仅约1.6亿元，分红募资比仅0.02。而在近期的一笔定增预案中，有30%的募投资金则用于补充流动资金。截至2021年12月13日，公司的市值为270亿元，动态市盈率为28倍。
并购标的业绩翻番现金流较为吃紧
通富微电成立于1997年，于2007年上市，公司在封测技术上布局全面，拥有Bumping（凸块技术）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FC（倒装）、BGA（球栅阵列封装）、SiP（系统级封装）等先进封测技术，以及相关传统封测技术。产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等。
公司的业务较为聚焦，超98%的营收均来源于封装测试业务。2021年三季度，通富微电营收112亿元，同比增51%，净利润为7亿元，同比增168%。对比长电科技及华天科技，公司的营收规模尚可，但净利润则相对最低。

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2012年至2020年，通富微电的营收年复合增速为28%，净利润年复合增速为31%。其中，公司净利润受半导体行业周期影响较大，在经历2019年的行业景气低点后，受终端需求驱动，半导体行业于2020年强势反弹，公司的净利润也因此受益，在2020年迎来大幅增长。

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观察历年的业绩情况，可以看出公司的营收在2016年有大幅飞跃，同比增幅达98%，原因系公司于2015年联合第二大股东国家集成电路产业投资基金，花费3.71亿美元收购超威半导体（AMD.US）苏州及马来西亚槟城公司各85%股权。该项交易于2016年4月交割完成，并表后的超威苏州及槟城封测厂合计资产规模占比达23%。
通富微电与超威半导体于2016年4月还同时签署了《利润目标协议》，约定自该协议生效日起36个月内，超威苏州及槟城在每个财政年度贡献合计2000万美元的利润。在交割完成年份的5、6 月份，超威苏州及槟城营收近4.6亿元，促使公司2016上半年的营收同比增幅达57%。在之后的几年里，超威苏州及槟城也一直是营收及净利润大头。

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