芯片|赛微电子：中信建投、光大自营等11家机构于1月11日调研我司康乐|避孕药具|避孕套|基特|日

2022年1月11日赛微电子（300456）发布公告称：中信建投范彬泰王源、光大自营潘亘扬、恩宝资产鲁洋洋、华安资产李阳、五地投资赵益石康宏、海通资管童胜、长江养老杨胜邓锐、诚旸投资尹竞超、中金资管杜渊鑫、中信建投基金杨广、建信保险资管侯昊宇于2022年1月11日调研我司。
本次调研主要内容：
问：请问赛微电子如何看待MEMS代工领域的市场竞争格局?
答：目前MEMS代工市场主要有三类参与者：（1）纯MEMS代工厂商纯MEMS代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的MEMS芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有Silex、TeledyneDalsa、IMT等。（2）IDM企业代工厂商IDM企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。在满足自身晶圆制造需求的同时，IDM企业会将剩余的产能外包，提供MEMS代工服务。采用IDM代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头，主要代表为意法半导体（STMicro）、德州仪器（TI）等企业。（3）涉足MEMS的传统IC代工厂商涉足MEMS的传统IC代工企业以原有的CMOS产线为基础，嵌套部分特殊的生产MEMS工艺技术，将部分旧产线转化为MEMS代工线。由于批量生产能力突出，该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域MEMS产品提供代工，该类代工企业以台积电（TSMC）、GlobalFoundries等为代表。从市场发展趋势的角度分析，随着消费电子和物联网应用的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及建厂费用高启，将促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包。与IC产业的发展历程类似，MEMS产业也正逐步走向设计与制造环节的分立，在代工市场整体增长的同时，纯MEMS代工生产的市场份额有望继续扩大，凭借在技术、产能、客户等方面的长期积累，头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。
问：请问本次收购的德国产线主要生产哪些产品,客户有哪些?
答：本次收购的德国产线（德国FAB5）生产的芯片主要用于汽车行业，广泛应用于各类汽车的安全气囊系统、制动系统、中控显示、车灯调节控制、发动机控制、LED环境灯光、自动驾驶系统、空调系统、电子电气系统，同时还涉及在智能家居领域的应用。该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节，其主要为公司内部提供芯片代工服务，所以目前德国FAB5客户为德国Elmos，当然所生产芯片的合作厂商广泛，包括德国大陆、德尔福、日本电装、韩国现代、艾福迈、阿尔派、博世、LG电子、三菱电子、欧姆龙电子、松下等各类汽车部件供应商。根据Elmos的介绍，全球每一辆新车平均使用了6颗Elmos的芯片。在本次交易完成后，德国FAB5将继续与德国Elmos保持商业合作关系，此外，德国FAB5也会拓展其他客户（包括汽车领域、MEMS领域等），但若涉及对于Elmos具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场，需要获得德国Elmos的同意。
问：请问贵公司瑞典工厂的技术是否能用于北京工厂,合肥工厂?
答：受瑞典ISP审查及否决决定的影响，瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作处于中止状态，但该两家子公司在境内外的生产经营活动均正常开展。未来，公司与子公司瑞典Silex管理层将继续与瑞典政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，在北京FAB3自力更生的基础上积极寻求可能的解决方案。到目前为止，公司北京FAB3已实现量产出货并持续进行产能爬坡，部分量产产品的良率已超过瑞典产线。瑞典ISP事项令公司调整了原有的“工艺-量产”分工路线，而是旗下芯片工厂都将同时具备工艺开发与晶圆制造能力，均能够独立导入客户并量产。在瑞典ISP不改变现有立场的情况下，瑞典工厂的工艺技术无法直接输送给北京FAB3和合肥FAB6，该等本土产线将基于国际化人才团队、市场需求及生产实践不断积累自主工艺技术，并积极进行自主创新。若未来国际政经环境改善，公司将积极促进境内外产线之间的技术交流与合作。