庄健|对话英迪芯微：瞄准汽车混合信号专用MCU，助攻缺芯难题( 二 )

庄健指出，英迪芯微之所以选择这一领域，一个重要原因便在于公司在该领域有高质量的人才梯队和深度行业积累；公司不乏资深的模数混合型人才，优质的IP提升了产品技术优势，建立了相当核心的技术护城河。
产品质量、供应体系两手抓，助攻缺芯难题
前面提到，早在汽车产业链缺货之前，英迪芯微便已在布局车规MCU芯片。换句话说，不同于诸多因行业缺芯困局而新进入这一领域的MCU芯片公司，英迪芯微进入这一领域的时间更早。
庄健在接受采访时明确表示，英迪芯微从来不以缺芯为前提来布局新产品的开发，而是从真正能够带给客户在产品、在整体系统、在技术服务上带来价值的角度来布局。“从2018年到2021年，我们用三年时间把产品精雕细琢，方有小成。”
【庄健|对话英迪芯微：瞄准汽车混合信号专用MCU，助攻缺芯难题】也正因如此，在行业深受缺芯难题困扰之时，英迪芯微的产品有了一席之地。
正如前文所说，由于安全性和可靠性的要求更高，车规级芯片开发及认证周期较消费级芯片也更长，这使得车规级芯片的供应难以满足市场需求。英迪芯微车规级别芯片开发按照公司Gate Control的全流程控制，深挖DFMEA、PFMEA及对照汽车功能安全流程，所有生产合作方都具备IATF16949及汽车电子制造质量控制流程体系认证，产品均通过第三方AEC-Q100鉴定测试。
值得一提的是，在实际应用中，英迪芯微产品的高度集成化优势解决了下游客户不少痛点。资料显示，英迪芯微车规芯片应用领域非常精细，适应车内氛围灯、尾灯、充电指示、挡位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等多应用场景，由于芯片功能集成度高，可帮助部分企业省去外部LDO或开关电源，同时也节约了LIN收发器。“考虑到当前车规电源以及LIN的SBC芯片非常短缺，而英迪芯微的芯片将这一部分和MCU都集成在一个芯片上，可以说，我们帮助客户一站式解决了三个痛点。”庄健如此说道。

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英迪芯微车规芯片具备高度集成化优势；图片来源：英迪芯微
他还指出，在中国汽车市场中，合资品牌依然占有一半以上的份额，这意味着，许多芯片的选择必须通过国内和海外总部双管齐下才能得到认证，这个认证过程是非常严格的，另一方面，国产汽车客户又有不同的需求，关键是整合软硬件能力和帮助客户EMC测试的能力，这一点非常重要。“英迪芯微一直坚持双循环，用国内和国际的最好的资源，用国际化的标准，根据国内市场的需求，打造有自有特色的车规级产品，并且把产品销售到全世界。”
除产品方面的优势之外，英迪芯微还具备一定供应链优势。庄健表示：“自成立以来，公司就建立了国内国外双线并行的供应体系，我们与德国、马来西亚以及国内的台湾、江苏、上海多地供应商建立了良好的合作关系。”在此基础的供应运行体系下，缺芯危机也给英迪芯微带来了业务契机，在今年，英迪芯微给多家企业提供了芯片解决方案。据悉，英迪芯微今年的芯片出货量预计会超出去年的三倍，从这一数字便不难看出英迪芯微在其中所发挥的作用。
直面行业局势变化，构建长期竞争力
如今，“缺芯潮”仍在持续，不过行业普遍认为，汽车芯片缺口峰值已经过去。庄健亦表示，现在到明年年中，相关厂商主要是消耗前期积累的订单，缺芯情况估计会在明年下半年开始缓解，到2023年肯定完全缓解，甚至会出现供过于求的现象。
众所周知，芯片短缺在给汽车行业带来“麻烦”的同时，也给诸多半导体公司带来发展机会以及相应的收益增长。而当芯片短缺变成芯片过剩，这些企业也将难免面临挑战。据行业人士透露，许多公司是从去年开始布局，预计在2022年会有小批验证，其中多计划在2023年量产，而在2023年，芯片大概率会供过于求。因此对于这些企业来说，情况不容乐观。