台积电往美国搬家，伤害了谁？( 二 ) ||漫谭：此路不通

看完这张图，不少关注中国芯片行业发展的人不禁会生发出一个问题：
补足短板的美国，对中国半导体行业的打压势必会更加激烈，半导体行业是否会成为美国的“一言堂” ，中国会被“踢出”全球芯片产业链吗？
答案，是并不会。
美国经济学家皮翠拉·瑞沃莉曾写过一本名为《一件T恤的全球经济之旅》的著作。她讲述了来自美国得克萨斯州的棉花是如何到达中国，在中国的工厂里变成T恤，而后又是如何沿着墨西哥湾经巴拿马运河再次回到美国。
这背后折射出的，是国际贸易愈发频繁的背景下，全球产业链的连接。
一件T恤尚且如此，半导体行业，要涉及的链条，自然更加精密复杂。
一颗芯片，要走过怎样的全球之旅？
芯片的原料是晶圆。晶圆，就是硅晶片，它由石英砂这样含硅的原材料不断提纯而来。
硅晶片对提纯技术要求极为严苛。目前，台积电的硅晶圆主要来自6家公司。这6家公司产能合计占到全球硅晶圆供应链的90%以上。
这6家公司分别来自中国台湾地区、日本、韩国、德国。
从晶圆到芯片，需要多种化学原料。目前，有12家全球主要化学原料供应商为台积电供货。其中就包括德国巴斯夫、德国默克集团、法国液化空气集团。
在制造过程中，还需要大家耳熟能详的光刻机。
荷兰阿斯麦（ASML）制造的光刻机，有10万多个零件，其中，多数都需要进口。

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||近200吨的光刻机
从理论上讲，上边提到的任何一个国家或公司，只要他们想，都能够打压和制裁链条下游的国家、地区和企业。
代表中国电子信息行业参加过应对美国对华贸易战的业内人士告诉谭主，这样的现状，是由芯片行业的特殊性造成的，表面上看，这些流程属于上下游关系，但行业分类完全不同。就好比化肥、粮食、餐馆，听起来是上下游链条相关，但全都跨着行业——种粮食是农业，肥料是化学工业，餐饮是服务业。如果企业既想要自己种粮食，又想自己生产化肥，还想自己开餐馆，那就很难搞好。
芯片，正是信息化时代的“粮食” ，芯片相关产业，最终还是得靠国内国际大合作来共同发展。
也就是说，开餐馆的人非要和种粮食的人去竞争，甚至恶意打压，既没有路径和经验可循，也缺乏动力。毕竟，把种粮的人都“消灭”了，餐馆从哪找米下锅呢？
当然，不少人也意识到，刚才提到的这些国家，大都是美国的“朋友” ，如果美国非要逼着这些“朋友”听从自己的，芯片行业，还不是美国一家说了算吗？
事实上，芯片行业之所以会形成当下全球分工的局面，正是因为美国最开始逼迫“朋友”给逼出来的。
80年代后半期，日本成为全球最大的半导体生产国，占据了全球超过50%的市场。并且，日本在全产业链都实现了“国产化”——自己研发、自己制造、自己封测。
日本半导体行业的发展模式，和美国截然相反，这是由于双方半导体行业不同发展阶段导致的：
半导体行业最先在美国兴起。那时，半导体公司并没有引起投资基金过多的关注，为了吸引投资，美国的半导体公司只能尽可能地缩减成本，为股东的利益负责。
而日本，作为半导体行业的追赶者，集全国之力，制定了一个超大规模的半导体行业发展计划：
这个项目招集了日本几乎所有的大型半导体企业，要求这些企业先放下竞争关系，同置于一个研究组合下，集中资源和力量开展攻坚。