扛不住了！美国服软与中国联合成立半导体工作组，我们赢了？老美或许是扛不住了！更为准

老美或许是扛不住了！
更为准确地说是美半导体扛不住了，自从限制芯片出口以来，美半导体行业营收骤减37% ，像高通在国内去年出口还少了38% ，就连赛灵思都破产了，而更多的竞争对手开始绕过美禁令出货于华，可以说特不靠谱从限制芯片开始，潘多拉魔盒就已经被打开，连锁反应也就来了！

文章图片
【扛不住了！美国服软与中国联合成立半导体工作组，我们赢了？】欧盟开始进攻2nm芯片，中国大搞半导体投资使得英特尔、苹果、高通、SEMI等连续向美发出呼吁，再不抓紧投资将会在今后的半导体领域失去主动权，或许美半导体是扛不住了，这不，可以和中国联合成立半导体工作组，但这算是利好吗？

文章图片
美放宽了？利好国内发展吗？
说这个之前，我觉得还是有必要提一下华为和中芯。前一段时间大家也都知道，诸如AMD、英特尔、Skyworks等等企业都获得了供货华为的许可，甚至到最后高通也获得了许可，只是再多的企业都没有拿到“5G产品”相关的许可，而且老美也表示，可以供货，但不包括5G产品。
于是我们就可以看到，老美放宽的底线在哪？就是5G ，那么怎么可能更多的放宽呢？一可能就是老美在技术上领先了5G ，超越了华为，而就是全球范围都超过了5G ，不然，可能性就很小。

文章图片
之后便是中芯，去年的时候中芯已经可以量产14nm芯片（良品率已经追平台积电），在年底中芯表示将会在今年风险试产7nm ，但是，老美一纸禁令下来，就戛然而止了。
不过近期大家也都看到，中芯获得了“成熟工艺”的许可， 14nm ，也是止步于10nm工艺了。
英特尔、格罗方德，也是停在这个10nm上了。
或许是特不靠谱的“一顿王八拳”看上去花里胡哨，但没有打到要害，但是“化骨绵掌”的手法，却是能够使人感受危机啊！

文章图片
与中国联合成立半导体工作组？
美半导体本土产能下降到12% ，去年进口芯片趋近千亿大关，可以说美自家也没有啥余粮。
没有永远的朋友和敌人，只有永远的利益，半导体工作组成立，每半年交流一次，或许是竞争与合作各占一半，也或许是妥协。
为什么会有这个举动呢？这和允许中芯“成熟工艺”有异曲同工之处。首先来说就是经济压力。前面已经说过，老美限制芯片出口之后，美半导体市场经济受到严重打击，竞争对手也开始抢夺市场，且中国自从2005年开始就是世界上最大的IC市场，并每年逐步攀升，谁愿意放弃这么一大块“肥肉”？看看高通是如何三番五次地申请供货就明白其中意义。

文章图片
其次就是市场问题，特不靠谱触动了很多国家和企业的敏感神经，所以自研道路是一定要走的，诸如台积电、日本、欧盟等都曾表示要打造属于自己的产业链，而老美近年来的制造中心空心化致使美芯片产能低下，如果再封锁芯片出口，那么后果则可想而知！
反观中国，在半导体方面大力投资，从人才培养到建厂，从大基金建立到直属科研院进军光刻机领域，中国芯正在高速崛起！