终于突破！好消息传来，中国高端芯片制造的2大难题被解决！随着这几年国内科技的飞速发

随着这几年国内科技的飞速发展，中国成为全球最大的芯片市场，占据了全球芯片市场的超3/1 。

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在2019年，有数据显示我国芯片自给自足不足30% ，超过70%的芯片需要大量进口，这是一个多么庞大的数据。也透露出两个让人非常有心无力的问题，第一就是，我国在进口芯片方面需要耗费一大笔钱财；第二，没有技术，我们随时都可能遭到芯片断供的风险。
【终于突破！好消息传来，中国高端芯片制造的2大难题被解决！】最可悲的是，第二个问题已经发生了， "华为芯片遭美断供"事件的背后，就是因为美国知道，芯片制造是我国科技领域的短板，而芯片又是科技进步的重中之重。

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这也在警告我们，必须要克服国内芯片制造的短板！不然等待我们的依旧是制裁和断供。
值得注意的是，华为事件已经引起了我国的重视，尤其从今年8月份开始，国家为了鼓励国内半导体产业的发展，出台了很多相关的扶持政策，并且国家还拟定在未来5年，我国芯片的自给率必须达到70%！
短短5年内，芯片自给率要想达到70% ，这就意味着我国必须要突破高端芯片的制造，这是一个非常大的困难，但也并不代表着不可能实现。尤其是，近日国内半导体公司频频传来好消息，困扰中国芯的2大难题终于被解决了！

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第一大难点就是：芯片的制造过程中，必不可少的材料之一就是光刻胶，目前国内的半导体企业，只能生产适用于低端芯片的光刻胶，中高端芯片所需的光刻胶，都被美、日、韩半导体企业所垄断。
也就是说，我国要想生产高端芯片的第一步，就是在光刻胶的下功夫，如果依旧选择进口采购，还是摆脱不了被"断供"的风险。但是近日一个好消息传来，高端光刻胶的问题终于被国内企业突破了。

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前几天，宁波南大光电对外表示：公司最新生产的ARF光刻胶不仅通过各项严格测试，且良品率也达标。据悉，此次南大光电测试的ARF光刻胶最高可用于7nm工艺半导体电路的制造。
这也意味着，高端芯片的制造在最重要的原材料之一光刻胶上得到了解决，后续我国生产高端芯片，不用再担心无自主技术研发高端光刻胶的问题。

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不仅在高端光刻胶的问题上得到了解决，高端芯片制造的另一大难题，我们也终于得到突破！那就是芯片制造的最后一个必备的环节-封测。
一枚完整芯片的生产要经历三个阶段，分别是设计、制造和封测。芯片刚制造出来相当小且薄，如果不施加保护，会被轻易的刮伤损坏，所以封测是芯片生产必不可缺的一步！此前，国内半导体企业掌握的封测技术比较低端，根本无法用于高端芯片。
不过今日，国内欧菲光集团却传来了好消息，据悉，欧菲光对外公宣布，已经成功的研发半导体封装的高端引线框架，这在国际上也是属于比较先进的封测技术，用于高端芯片的封测足够了！

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一个月内接连传来了2个关乎国内高端芯片制造的好消息，国内不少网友感慨：知耻而后勇，照这个速度发展下去，不愁未来5年内，实现国产芯片自给率达到70%的目标。