亚洲与美国在芯片制造领域的角力，既是企业竞争，也是国家较量谈到芯片制造

谈到芯片制造，人们通常会想到两家公司——中国台湾的台积电和韩国的三星电子。这两家亚洲公司控制了全球超过70%的半导体制造市场。

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美国曾经是半导体行业的领先者，但在半导体行业的商业模式发生重大转变后，它在这一领域落后了。
但全球半导体短缺，加上与中国的地缘政治紧张关系，这加强了美国对集中在少数企业手中的供应链的审查，并产生了将制造业带回美国本土以重新夺回领导地位的动力。
美国已经拨款数十亿美元，据说正在考虑与其他国家结盟。
从汽车到我们使用的智能手机，半导体对一切都至关重要。它们也被推到了美中紧张关系的中心。
美国银行在4月7日发布的一份报告中说:“美国政策的一个特点是非常重视中国。这现在已经成为国家提高半导体生产自给率的当务之急，最近的芯片短缺和对中国的‘技术战争’加速了这一进程。 ”
要了解半导体的地缘政治，哪些国家占主导地位，以及美国为何要提振国内产业，关键在于掌握供应链和商业模式。
像英特尔这样的公司是集成设备制造商，它们设计和制造自己的芯片。
【亚洲与美国在芯片制造领域的角力，既是企业竞争，也是国家较量】还有无晶圆厂半导体公司，它们设计芯片，但将制造外包给所谓的晶圆厂。最大的两家代工厂是台湾的台积电和韩国的三星电子。
在过去的15年，企业开始转向这种无晶圆厂模式。台积电和三星利用了这一优势，开始大举投资于尖端制造技术。现在，如果像苹果这样的公司想要为他们的iPhone生产最新的芯片，他们必须向台积电求助。
根据Trendforce的数据，台积电占据了55%的代工市场份额，三星占18% 。台湾和韩国两国企业共占全球代工芯片81%的市场，突显出它们的主导地位和市场对这两个国家以及台积电和三星的依赖。
美国银行12月发布的一份报告称:“在2001年，有30家公司处于领先地位，然而，随着半制造业成本和难度的增加，这一数字已经下降到只有3家公司——台积电、英特尔和三星。 ”
然而，英特尔的制造流程仍落后于台积电和三星。
Mirabaud证券技术、媒体和电信研究主管NeilCampling表示：“台湾和韩国已经成为晶圆制造的领导者，这需要大量的资本投资;他们在过去20年里取得的成功部分归功于政府的支持政策和获得熟练劳动力。 ”
虽然台积电和三星是占主导地位的半导体制造商，但它们仍严重依赖来自美国、欧洲和日本的设备和机械。
制造代工厂所需工具的公司被称为半导体资本设备供应商。
美国银行援引咨询公司Gartner的数据称，最大的五家半市值设备供应商占据了近70%的市场份额。五家公司中有三家是美国公司，一家是欧洲公司，一家是日本公司。
总部位于荷兰的ASML是世界上唯一一家能够生产所谓的极端紫外线的公司，而极紫外光是制造最先进的芯片，如台积电和三星生产的芯片所必需的。
所以，美国在整个半导体产业中不一定会落后。它的一些公司在供应链中不可或缺。但它有一个领域是落后的，那就是制造业。

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在拜登的领导下，美国希望重新获得制造业的领导地位，并确保供应链的安全。
今年2月，拜登签署了一项行政命令，涉及对半导体供应链进行审查，以识别风险。作为2万亿美元（合13万亿元人民币）经济刺激计划的一部分，拨款500亿美元（约合人民币3250亿元）用于半导体制造和研究。一项名为《美国芯片法案》（CHIPSforAmericaAct）的法案也正在通过立法程序，旨在为先进的研究和开发提供激励，并确保供应链的安全。