CPU处理器|对不起美国！400亿美元买不到芯片独立！台积电|美国|对不起|美国！4

12月7日，美国总统乔·拜登出席了晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目的首批机台进厂典礼。
在该活动上，台积电宣布一期工程2024年开始投产4nm制程，同时启动二期工程，预计2026年开始生产3nm制程技术，投资总额提高至400亿美元，成为了为亚利桑那州史上规模最大的海外直接投资案，也是美国史上规模最大的海外企业直接投资案之一。
对此，拜登非常高兴的表示，“美国制造回来了，伙伴们。”拜登表示将台积电引入美国是一件大手笔的事，“现在我们把供应链带回国内，这足以改变游戏规则” 。
不过，彭博社分析师发布文章《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》称，“不幸的是，总统先生，这不会改变游戏规则。”
以下为该文章主要内容：
台积电本周宣布的一切都符合其的长期计划。它买下的亚利桑那州的土地面积表明将会有六个不同的芯片厂。
第一个于2020年5月宣布，计划于2024年开始运营。第一期投资额为120亿美元，这有点用词不当，因为它还包括九年的运营成本，而不仅仅是通常引用的大额资本支出数字。
今天，台积电宣布，其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将于2026年开始生产，总预算现已攀升至400亿美元。预计未来几年将宣布第三、第四和第五家工厂。
还要留意将要部署的技术升级。台积电已经将在亚利桑那州第一座晶圆厂的技术由2020年宣布时的5nm升级为了4nm节点（称为N4）。
当时，7nm是最先进的。
更小的指标意味着更好的技术，但由于摩尔定律，行业进步迅速发生。该公司4nm工艺早已在其台湾晶圆厂量产，比它到达美国早两年多时间。
台积电最新宣布的3nm制程将于2026年在美国亚利桑那州晶圆厂量产，而同样的技术计划于明年在台湾晶圆厂量产。
换句话说，美国仍将落后两到三年，或者一到两代芯片技术。
同样重要的是能力。根据规划，台积电的亚利桑那晶圆厂每年将生产60万片晶圆。这听起来令人印象深刻，但事实并非如此。
台积电去年总共生产的晶圆数量突破了1420万片，今年有望生产1540万片装有芯片的12英寸晶圆。
如果保持过去五年8.1%的平均产能增长，到2026年，其年产量将达到2100万片，亚利桑那州的产量仅占当年全球产量的2.85% 。
这只是杯水车薪，而不是改变游戏规则。
美国公司去年占台积电收入的64% 。仅苹果公司就贡献了26% 。
考虑到新技术的价格上涨以及苹果是先进节点的主要买家这一事实，彭博意见估计iPhone制造商购买了台积电20%的产能。
为了仅供应苹果，如果苹果公司要完全从本土采购芯片，这家台湾公司将需要将其在美国的足迹再扩大七倍。但这可能不会发生。

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然后是所有其他美国公司，如英伟达公司，高通公司和AMD公司等也想要采用美国制造的芯片。如果为了完全满足美国客户对当地设施芯片的需求，台积电需要花费大约1万亿美元。
台积电的最新公告为每个人提供了一些东西。拜登将其作为对美国高科技劳动力的信任投票，忽视了台积电创始人张忠谋（Morris Chang）对美国竞争能力泼冷水的事实。
“一开始就缺乏制造业人才，”张忠谋今年早些时候告诉布鲁金斯学会。“我们是在美国政府的敦促下这样做的，我们觉得我们应该这样做。”
苹果首席执行官库克（Tim Cook）对台积电新晶圆厂的热情相当透明。该公司开发自己的半导体设计，并将其发送到台积电位于台湾新竹，台中和台南的工厂进行制造。

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