对于熟悉电脑的小伙伴应该都知道CPU工作的时候发热量是非常大的|intel开始改回用钎焊工艺了，但价格整体上涨对于熟悉电脑的小伙伴应该都

对于熟悉电脑的小伙伴应该都知道CPU工作的时候发热量是非常大的，所以为了保护CPU内部的核心，会在顶部增加一个金属盖子，这个金属盖子和核心有一定的间隙，目的就是为了将CPU核心与CPU的散热器隔离开来，以此保护内部核心区域。那么因为工作会发热，如果这个间隙中间是空心的，那么热量会堆积在这空隙里散出较慢从而对CPU产生危害，所以聪明的工程师们就找到了填充物来填充这个空隙，以使散热加快。最常见的散热填充物就是硅脂和钎焊了。

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硅脂就是一种硅胶状物质，也可以称为“散热膏” ，具有低热阻，导热性能好，高柔软性的导热材料。我们如果去电脑清灰的话，商家通常都会让我们更换硅脂，就是我们说的涂在电脑CPU上的一种硅胶。是一种很好的绝缘材料。但是导热硅脂如果使用时间过久的话，温差变化大等等环境因素会逐渐变干变硬，这会降低散热能力，从而导致CPU产生高温影响其使用寿命。

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钎焊是一种熔点非常低的金属，就是所谓的“液态金属” ，没见过的话大家知道水银吧，就是“汞” ，体温计里面那个银色的就是汞，俗称“水银” ，就是液态金属。钎焊也是同样的液态金属，毫无疑问，金属导热能力一定是比硅脂好太多了，而液态金属不会与内部核心摩擦，故钎焊用在CPU中是非常好的。

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不过熟悉的小盆友们有没有发现，为什么钎焊这么好，而Intel处理器以前都没有用，都用的是硅脂呢。然而现在intel又开始重新选择了钎焊工艺了呢？
其实有小伙伴应该都知道AMD处理器是唯一可以与Intel抗衡的一家处理器公司。曾经AMD生产的处理器虽然都是用的钎焊工艺，然而远远跟不上Intel的脚步，远远的被Intel抛之脑后不当一回事，所以Intel从2代酷睿后的大部分CPU都是用的硅脂来导热，一方面硅脂价格低，另一方面，无人抗衡，也可以让大众能买得起，只有至尊系列高端处理器会用上钎焊工艺。然而， AMD并没有放弃，后面就推出了锐龙系列的U ，这让inte公司开始慌了，曾经酷睿从3代到7代的时间AMD根本拿不出能与之抗衡的产品。但是后来Ryzen锐龙一问世， Intel就匆匆推出9代CPU来证明自己老大的位置。工艺自然也开始使用最好的，不被反超。而且9代U就是一个怪物，其发热量大的惊人，如果还用硅脂导热，那性能就无法发挥到极致。所以这样才让Intel开始改回用钎焊工艺。

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【对于熟悉电脑的小伙伴应该都知道CPU工作的时候发热量是非常大的|intel开始改回用钎焊工艺了，但价格整体上涨】钎焊导热能力远远大于硅脂，有官方表明，同环境下，采用钎焊工艺的U比用硅脂的U温度能减少10℃甚至更多，而且钎焊工艺不受天气，温度的影响，无疑是最好的选择，但是其价格也是居高不下，使用此工艺必然导致CPU的价格整体上涨。不过却是游戏玩家的福音，超频稳稳的，性能也是大大的提高。多花一点钱，让自己更顺手何乐而不为呢。