美国“掏空”台积电？｜钛媒体深度图片来源：GregNash/TheHill▎作为

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图片来源：GregNash/TheHill
▎作为全球第一大晶圆代工企业，当美国“掏空”意图明确之时，台积电真的已经进入到“倒计时”了吗？
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钛媒体编辑丨林志佳
遮遮掩掩“鼓捣”了好几年，美国政府终于露出“獠牙” ，要求晶圆代工龙头台积电（TPE:2330/NYSE:TSM）再次投入大量资金，将先进半导体制造移往美国生产。
北京时间12月7日上午，台积电在美国亚利桑那州凤凰城北部举行“FirstTool-In”典礼活动，宣布造价120亿美元、兴建中的台积电亚利桑那州Fab21工厂——首个美国半导体工厂正式开业，机台设备进厂，后续安排试产和量产，为2023年12月投产5nm（N4）芯片作好准备。
典礼上冠盖云集，除了东道主台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家外，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）、苹果公司CEO蒂姆·库克、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、AMD首席执行官苏姿丰、光刻机巨头ASML首席执行官温彼得（PeterWennink）、应用材料、科林研发、科磊和东京威力科创的高管等人到场参加。
美国总统美国总统乔·拜登（JoeBiden）则参观了工厂并站在“美国制造未来，亚利桑那州”布景面前发表演讲。
拜登表示：“各位，美国制造回来了，伙伴们。这些最先进的芯片将驱动苹果iPhone、MacBook的运作。苹果以往必须从海外购买所有的先进芯片，占25%到35% 。现在，他们将从本土的供应链取得更多。这可能会改变全局。 ”
值得注意的是，典礼活动12小时前，台积电重磅官宣，其计划在美国亚利桑那州开始兴建第二期3nm晶圆厂，预计将于2026年生产，加上目前兴建的一期N4工厂，台积电二期工程总投资约为400亿美元（约合2795.72亿元人民币），为亚利桑那州史上规模最大投资之一，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。
刘德音表示，亚利桑那州厂目标完工后，将成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗计算产品。
“这是一个很好的迹象，表明我25年前的梦想现在要实现了， ”刘德音在演讲中谈到建造台积电美国厂时这样表示。

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拜登于美东12月6日参观台积电美国厂；从左至右：台积电总裁魏哲家、美国总统拜登、台积电董事长刘德音（来源：PatrickSemansky/AP）
早在一个月前，多家媒体报道，台积电第一批300名骨干员工带着老婆、孩子和狗登上了一架美国包机，直接飞往亚利桑那州生产基地，这些台积电的骨干和家属未来将定居在美国。年底前还会有6架包机，陆续将1000多名台积电骨干员工及其家属运往凤凰城。按照计划，预计最终会有3000多名台积电核心人才被送往美国。而张忠谋也在11月表示，台积电不“排除”未来把部分产能转移到美国。
消息一出，舆论一片哗然。
由于3nm是目前最先进的半导体制造技术，而且台积电存在转移到美国的意愿，网络社群媒体上痛骂蔡政府卖台， “美国掏空台积电”、“自取灭亡”、“美积电”、“矽盾被掏空”等声音接连不断。
业内人士甚至直言，当未来美国3nm、5nm厂开始接单出货后，会打击中国台湾省半导体行业的核心竞争力。有媒体认为，美国“吸血”芯片产业链或令台积电最终变成“美积电” 。