鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪曾从事过多条12寸晶圆制造产线论证审核以及专项资金支持工作,他接受《科创板日报》采访人员采访时表示,新建一条6寸晶圆制造产线对人才、资金和设备配置的要求较高。
“人才方面,晶圆制造对高端人才和高水平工程师需求旺盛。”据中国电子信息产业发展研究院等单位发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》,提到2022年前后全行业人才需求将达到74.45万人左右,而截至2019年年底我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右。也就是说,其中存在着约23万的人才缺口。
不仅如此,周迪直言:“目前集成电路企业间挖角现象普遍,导致人才流动频繁,为重新组成晶圆制造团队增加了难度。”此外,据周迪提供的一组数字,目前28所国家示范性微电子学院、20个集成电路人才培养基地,“目前没有一个在贵州”。
在资金方面,以高端模拟芯片制造为例,杭州芯迈此前的IDM模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资180亿元。“即使是小产能的晶圆制造生产线,投入资金也在9亿元以上。”
在项目建设初期的设备采购方面,晶圆制造较为核心的三类分别为沉积设备、刻蚀设备和光刻机。周迪认为,设备购置是需要一家公司具备长期行业积累和一定采购能力的事情,“目前国产半导体设备厂商可以满足部分需求”。
振华风光在接受《科创板日报》采访人员采访时表示,募投项目的光刻工艺特征尺寸为亚微米级,设备选用范围相对广泛。
国拨资金项目“拖累”研发费率
招股书显示,当前中国振华直接持有振华风光53.5%股权,为公司控股股东,中国电子为振华风光实际控制人,通过中国电子有限公司与中国振华股权间接控制振华风光,并通过中电金投,合计控制振华风光57.39%的股权。
报告期内,振华风光下游客户也主要以中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等国有军工集团的下属单位为主。由此,若以同一集团合并口径的客户销售额进行统计,报告期内其前五大合并客户收入占当期主营业务收入比例均在90%以上。振华风光还表示,按照军品供应的体系,通常定型产品的供应商不会轻易更换。
报告期内,振华风光自产产品销售收入分别为 17,026.95 万元、24,746.89 万元、 34,465.45 万元和 25,991.30 万元,且占总营收的比例逐年上升。与此同时,报告期内公司毛利率逐年累升,分别为59.88%、64.73%、68.00%及73.76%。
不过,《科创板日报》采访人员注意到,振华风光近年研发费用率显著低于同行业可比企业。公司在招股书中解释称,主要系公司研发人员在承担公司内部研发职责之外,还承担了大量的国拨资金项目研发任务,“按照研发投入占当期营业收入比重计算,报告期内公司研发投入占比较高,与可比公司处于同一水平”。
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|招股书所列振华风光与可比公司研发费率
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|调整后公司研发费率情况据了解,国拨资金项目研发任务需要振华风光根据研发方向对项目进行可行性评估, 形成立项论证报告参与竞标,竞标成功后签订技术协议及合同,并按相关管理要求开展项目研制。
在招股书“经营成果分析-其他收益”部分,据振华风光介绍,列举的政府项目对应了国拨资金研发项目的一部分。不过信息显示,多个项目在报告期内形成的收益并不显著。
对此振华风光回应《科创板日报》采访人员称,近年来,公司积极承担国家科研项目,着力开展关键技术与新产品研发,提升企业竞争力,增强了企业自主创新能力;同时,提升了企业在军工集成电路领域影响力。
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