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【中国振华|振华风光赴科创板募资12亿元：时隔四年，拟重建晶圆制造产线】《科创板日报》（北京，采访人员郭辉）讯，模拟芯片厂商正加速集结科创板。11月以来，继江苏帝奥微后，贵州振华风光半导体股份有限公司（下称“振华风光”）科创板IPO获受理。
振华风光主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，公司业务涵盖高可靠集成电路设计、封装、测试及销售等流程。相关人士表示，这是公司在业内的产研特色。从募投项目来看，振华风光还将力求补齐晶圆制造一环，成为一家IDM厂商。
时隔四年拟重建晶圆制造产线
招股书显示，振华风光拟于科创板公开募资12亿元，并将把其中的80%用于集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，剩余2.5亿资金用于研发中心建设项目。
其中，晶圆制造项目建设内容为新增工艺设备72台（套），目标是建成一条6寸特色工艺线，产能达3k片/每月。与此同时，还将新增先进封测新备110台（套）。
上述项目建成后，振华风光高可靠模拟集成电路产品交付能力将整体提升200万块/每年。而今年上半年，振华风光的集成电路产品产量为62.51万块，几近与去年全年68.04万块的产量平齐，另外2020年全年的产销率为78.98%。
振华风光相关人士在接受《科创板日报》采访人员采访时表示，上述项目将提高公司的整体科研和生产交付的能力，随之带来的附加收益则会通过完成封装、测试等所有加工环节的最终产品销售体现。经测算，项目资本金财务内部收益率为26.24%，动态投资投资回收期为6.02年。
《科创板日报》采访人员注意到，振华风光在2017年之前，曾有过一条3英寸晶圆生产线。不过2012年之后由于半导体行业整体发展迅速，原始建于上世纪70年代的3英寸晶圆制造产线难以满足产品迭代升级需求，于是公司也逐步将发展重心转移至芯片设计和封装测试方向。
时隔约四年，从原本“战略性”放弃产线升级，转变到寻求科创板上市、重新投建新的晶圆制造项目，原因与近两年受多因素影响，半导体行业产能限缩有关，而模拟芯片行业存在显著的定制化需求，随之给企业带入工期、成本等方面难以把控的被动局面。
振华风光方面称，2020年以来，国内晶圆代工厂已处于满负荷运行状况，其中芯片代工交期从原来20周延长到40周。
而振华风光下游客户涵盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高可靠领域，据介绍，其中航天、航空等领域呈现较强的“定制化”属性，生产周期长，产品参数、功能、封装形式差异大。
振华风光方面也表示，基于IDM经营模式，能够“根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制……更好发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力”。现模拟芯片行业巨头如德州仪器或安森美等，拥有上万种芯片产品型号，而公司由于信号链及电源管理器两大类别产品线更为集中，目前共计有150余款。
人才或成晶圆募投项目“掣肘”
业内人士向《科创板日报》采访人员分析称，振华风光当初放弃产线升级改用外采，技术原因或许占据了重要因素。
在2017年晶圆制造产线关停后，振华风光介绍称其原相关人员分流到了公司其他业务部门，晶圆制造也开始委外加工。振华风光在招股书中就募投项目的人才储备表示，在晶圆制造方面，公司拥有涵盖光刻、扩散、钝化、蒸发等工种以及设备维护、生产管理从业经验的人才队伍。
不过，招股书核心技术人员背景介绍显示，其中鲜有明确从事过晶圆制造的人才。就产线建成后，技术研发、调试工作由谁担纲的问题，公司也并未向《科创板日报》采访人员作出正面回应。