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中芯国际是国内芯片制造技术最先进的厂商 , 14nm等芯片已经实现规模量产 , 而N+1等工艺的芯片也实现了小范围量产 。
根据中芯国际发布的消息可知 , 在量产的芯片中 , 其敢于同国际大厂相比较 。
全球缺芯后 , 中芯国际就积极扩产28nm等芯片的产能 , 不仅时间早 , 关键是产能大 。
数据显示 , 中芯国际北京工厂预计2023年投产 , 月产能超10万 , ;海工厂约产能超10万片;天津工厂月产能10万片;深圳工厂月产4万片 。
中芯国际连续四次扩产芯片产能 , 这些产能投产后的新增月产高达34万片 。
另外 , 中芯国际还一次性向ASML购买了价值11亿美元的光刻机设备 , ASML表示多数都是DUV光刻机 , 数量大约是30台 。
中芯国际大量购买DUV光刻机等设备就为了扩产28nm、14nm等芯片做准备 。
但在中芯国际大规模扩产28nm等芯片产能时 , 台积电刘德音却表示28nm等芯片需求已经饱和 。
时隔一年多后 , ASML先是对外表示先进制程的芯片已经出现产能过剩 , 28nm等成熟芯片仍处于紧缺状态 。
力积电董事长和台积电总裁魏哲家在谈话中也提供 , 车用半导体仅少部分采用先进制程 , 多数、约八成还是成熟制程 , 所以“大家都有机会” , 且带来的商机会比手机更多 。
另外 , 台积电魏哲家进一步补充到 , 车用半导体中约80%芯片采28纳米以上成熟制程 , 只有20%采用14纳米以下先进制程 。
这相当于是台积电承认中芯国际将爆发了 。
首先 , 中芯国际是最早扩大28nm等芯片产能的厂商 , 关键是扩产产能还特别大 , 在成熟工艺芯片紧缺的情况下 , 谁先投产 , 谁有产能 , 谁就相当于是胜利者 。
要知道 , 台积电等厂商虽然也在扩大28nm等芯片的产能 , 但在时间上晚于中芯国际的 。
例如 , 台积电扩大南京工厂的产能 , 时间比中芯国际晚半年之久;台积电在日本建厂才刚启动 , 投产时间自然更靠后 。
至于台积电计划在德国、印度等建厂 , 目前还没有正式敲定 。
其次 , 中芯国际在成本等方面更占优势 。
在已经量产的芯片中 , 敢于同国际大厂相比较 , 说明良品率达到了世界先进水准 。
中芯国际梁孟松也已经宣布28nm等芯片的风险进一步降低 , 这意味着国产化率提升 。
要知道 , 国产就是物美价廉的代表 , 国产化率高就意味着成本进一步降低 , 在产能、良品率以及成本三大优势下 , 中芯国际自然是机会多多 。
【操作系统|34万片产能和约30台DUV光刻机,台积电:中芯国际将“爆发”】
更何况 , 上海方面已经正式宣布国产90nm光刻机取得了突破 , 该光刻机取得突破的意义是重大的 , 尤其是对国产芯片而言 。
最后 , 更多芯片在国内生产制造 。
芯片等规则被修改后 , 国内厂商纷纷加速自研自产芯片 , 并将更多芯片在国内完成生产制造 。
数据显示 , 国内七成芯片需求都是14nm等以上工艺 , 而中芯国际扩大产能主要就集中在了28nm、14nm等方面 。
还有一点就是 , 中芯国际在BCD工艺方面处于地位 , 已经将工艺提升了到55nm , 而这种工艺主要就是用于汽车、物联网等领域内 。
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