【光刻机|外媒:ASML也没有料到,EUV光刻机正在被全球“抛弃”】
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在大众的认知中 , 生产7nm及以下制程的芯片必须要用到EUV光刻机 , 目前先进的EUV光刻机只有ASML一家可以量产 , 而造成这个情况出现的主要原因就是 , EUV光刻机的制备过程极其复杂 , 从里到外需要用到10万多个零部件 。 关键是 , 这些零部件来自全球5000多家顶级供应商 。
也正是因为拥有制备EUV光刻机设备的能力 , ASML才能常年立足于光刻机制造领域而不败 。 据相关数据显示 , ASML在高端光刻机领域的市场份额高端80%以上 , EUV光刻机更是有百分之百的市场份额 。
然而 , 行业的领先并没有给ASML带来丰厚的利润 , 反而变成了阻碍发展的“篱笆” 。 要知道 , ASML生产的EUV光刻机是一件全球化的产物 , 其中有很多技术和零部件来自美国 。 而自从芯片规则被修改后 , ASML就失去了出货自由的权利 , 尤其是不能出货给中企 , 让ASML有苦难言 。
庆幸的是 , ASML生产的DUV光刻机不受限制 , 被允许自由出货 。 今年第一季度 , ASML就向中国市场出货了23台DUV光刻机 。 可万万没想到 , 老美又再一次“加码” , 希望ASML收紧出货范围 , 涉及DUV光刻机 , 并彻底与大陆市场说“拜拜” 。
尽管ASML方面表示 , 会持续向中国市场出货DUV光刻机 。 但是在外界看来 , ASML和美国就是在唱“双簧戏” , 一个唱白脸 , 一个唱红脸 , 目的也很简单 , 向大陆市场倾销DUV光刻机等中低端光刻机 , 以此来扰乱国内相关企业的良性发展 , 比如上海微电子 。
其实 , 自从中芯国际采购EUV光刻机无果后 , 全球半导体市场就迎来一场绕开EUV光刻机的浪潮 , 甚至连美国半导体企业也加入其中 。 首先是美光和Zyvex Labs这两家美国企业 , 前者已经研发出可以绕过EUV光刻机的新技术——1-beta制造工艺 , 后者推出了高分辨率的亚纳米级光刻机 , 也可以绕过EUV光刻机制造出0.768nm的高端芯片 。
其次 , 作为全球第一大芯片代工厂 , 台积电邀请美光、三星和SK海力士等19家巨头组建了3D Fabric联盟 。 据悉 , 该联盟的主要目的就是降低对EUV光刻机的依赖 , 而美企超威半导体也已经发布了一款基于3D封装技术制造的GPU芯片 。
最后 , 日本佳能和铠侠正在研发纳米压印技术 , 最快到2025年就可以与ASML的EUV光刻技术一较高下 。 可以说 , 如果这项技术能够取得突破 , 那么有可能改变目前半导体行业的走向 。
除此之外 , 中国第一条“多材料、多尺寸”的光子芯片生产线也计划在2023年落地商用 。 再加上 , 华为先后申请的芯片叠加专利和超导量子芯片专利 。 关键是 , 这些新技术和设备都在脱离ASML生产的EUV光刻机设备 。
值得一提的是 , 俄罗斯也正在计划研发一种新型光刻机——X射线光刻机 , 只不过生产效率极低 , 不适合量产高端芯片 。
也正是以上几条重要消息 , 外媒才说ASML也没有料到 , EUV光刻机正在被全球“抛弃” 。 因为事实证明 , EUV光刻机并不是唯一可以制造7nm及以下制程芯片的途径 , 无论是3D封装技术也好 , 还是光子芯片、量子芯片也罢 , 再或者是奈米压印技术、1-Beta工艺、X射线光刻机等 , 只要其中有一条路被走通 , 那么ASML的好日子就算到头了 。 对此 , 你们怎么看?欢迎大家留言点赞分享 。
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