芯片|中芯国际14nm工艺，华为叠加芯片技术，5G麒麟芯片稳了？华为|5G|中芯国际|it芯片|5g通信

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最近中国的芯片领域好消息不断，先是华为在4月、5月先后公布了“芯片堆叠”专利、涉及芯片封装、结构、方法及设备等等。或实现1+1>2的效果。

紧接着， 9月14日，上海信息化主任透露：“在集成电路领域，上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产， 90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。 ”
据悉，实现14nm工艺的芯片制造企业就是中芯国际，再加上华为的“芯片堆叠”技术，是不是意味着华为的5G麒麟芯片就可以重出江湖了？理论上可以，但实际操作中仍需注意两点。
14nm堆叠芯片性能如何？
华为芯片堆叠技术效果惊人

由于先进的制造工艺被少数公司（台积电、三星）控制，因此华为的麒麟芯片只能采用堆叠技术，绕开限制。
芯片堆叠技术，可让14nm的芯片达到7nm芯片的性能，虽然很难用在高端领域，但可以在中端领域争霸。
在芯片堆叠技术上，华为与苹果英雄所见略同，早在今年6月，华为就曝光了“双芯堆叠”专利， “双芯堆叠”技术能够大大提升14nm芯片的性能，达到或接近7nm芯片的性能。
苹果也借助了芯片堆叠技术将两块M1 Max芯片合二为一，成为M1 Ultra 。据悉， M1 Ultra晶体管数量达到1140亿颗为M1 Max的2倍。（M1 Max为570亿颗）。
同时苹果的M1 Ultra拥有20个核心，即：16个高性能内核和4个高效率内核（M1 Max为10核），实现了双倍性能。
华为的“堆叠技术” ，实际上是芯片封装技术的重大升级，它不是简单地把两块芯片焊接在一起，而是将内存、运存、芯片等臃肿的结构重新规划。
规划后的芯片结构大幅简化，功耗降低、性能大幅提升，然后进行封装，业内称“3D封装工艺” 。
这种“3D封装工艺”并不是万能的，它的芯片提升水平在1倍左右。
普通工艺的麒麟710A不敌骁龙655

3个月前华为发布了一款手机畅享50 ，就搭载了一款入门级“麒麟710A” ，它的性能究竟如何呢？
麒麟710A是基于710变化而来，原本的710是由台积电代工，采用了12nm工艺，大核是2.2GHz的A73 。
麒麟710A是由中芯国际代工的，采用14nm工艺，架构方面依然是4大核+4小核，大核最高频率2GHz ，小核频率最高1.7GHz 。
CPU单核得分303 ，多核得分1380 。内存采用用了单通道的UFS 2.1闪存，读取速度为528.7 MB/s 。
GPU采用Mali-G51 ，可以很好的减少漏电率，并且控制功耗。运行《王者荣耀》，高帧率+超高分辨率下，华为畅享50依然可以保证稳定60帧运行。
安兔兔综合测试，综合得分240671分。
整体来看，麒麟710A就是缩水版的710 ，性能勉强只能算是入门机的水平。这样的水平略低于骁龙665 ，但是在日常使用中是看不出来任何差别的。