芯片|中芯国际14nm工艺，华为叠加芯片技术，5G麒麟芯片稳了？( 二 ) 华为|5G|中芯国际|it芯片|5g通信

当然，这种级别的芯片搭载在P 60上肯定是行不通的，因此华为研发了双芯叠加的方案。
14nm堆叠技术芯片相当于麒麟990

根据多方面信息推算， 14nm叠加芯片性能相当于麒麟990 。那么麒麟990能够满足日常所需吗？
麒麟990是2019年9月发布的，是首款基于7nm和EUV工艺的5G SoC ，集成5G基带芯片巴龙5000 ，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。
麒麟990采用了台积电7nm工艺，集成了103亿个晶体管，
在CPU方面，采用了4个A76大核+4个A55小核的设计方案，大核心频率为2.86GHz ，小核心为2.36GHz 。
GPU方面，采用Mali-G76架构，核心数增加到了16个，工作频率有所降低，再加上效率损耗，最终总体性能水平比上一代提高了35% 。
NPU采用了华为自主研发的达芬奇架构，创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构，配合高性能ISP ，可以通过人脸识别心率。
基带方面：集成了5G巴龙基带，支持全网通2G、3G、4G、5G 。
跑方面也不错：
在Geekbench数据库中，满血的麒麟990单核跑分3842 ，多核跑分11644 ，单核方面超越了骁龙855 Plus ，多核超越了苹果A12 ，进步非常巨大。
麒麟990在鲁大师上跑分为424261分，流畅度得分为183.97分，成绩可观，整体介于骁龙855与骁龙855+之间。
而目前最先进的骁龙8 Gen 1跑分已经达到了103万，是麒麟990的两倍！如此看来14nm叠加麒麟芯片只能算中端，大概率会应用在华为P 60上。
尽管华为重新拥有了麒麟5G芯片，但是也将P 系列与Mate 系列的差距拉大， P系列直接降为中档手机。
想要重回旗舰，就需要鸿蒙系统做针对麒麟芯片的优化，当然这种优化不是一朝一夕就能够完成的，需要几年的迭代。
而Mate系列作为华为的高端商务期间，大概率还会搭载高通骁龙芯片。
【芯片|中芯国际14nm工艺，华为叠加芯片技术，5G麒麟芯片稳了？】5G零部件的国产进度

我们经常说华为在5G领域如何强大，专利如何多，但事实上华为手机只能使用4G通信，很多网友感到很奇怪。
其实要实现5G通信，需要软件系统、通信协议、硬件系统的配合才能实现。而华为不涉及硬件（芯片）制造，这一短板被卡住，华为自然就实现不了5G功能了。
我国在5G基站、用户方面世界领先，截止2022年7月底，全国5G基站数量达到了196.8万个， 5G套餐客户达到9.3亿户，位居世界第一。
在5G关键零部件上还有待提高。例如：射频芯片、基带芯片。

射频芯片是指能将射频信号和数字信号进行转化的芯片，它负责射频收发、频率合成、功率放大，决定了手机支持的通信模式、信号强度、信号稳定性、发射功率等。
射频器件中最重要的组件是滤波器，而滤波器又分为传统SAW滤波器和BAW滤波器，其中传统SAW滤波器几乎被日本厂商垄断， Murata、TDK、太阳诱电等几家公司占据全球市场份额80%以上， BAW滤波器市场则被博通和Qorvo垄断。
基带芯片负责信号处理和协议处理。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
华为在基带设计方面很强大，但苦于没有代工企业，也只能把技术放在设计室了。

在5G材料上，光固化涂料、高纯四氯化硅、PTFE、LCP/mPI、胶粘剂等高端化工材料中，国产占比仅为10%左右，还是在不断突破之后。