爱奇艺|36氪首发｜「芯华章」完成数亿 B 轮融资，聚焦EDA数字前端验证环节爱奇艺

2022 年 11 月 27 日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元 B 轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投， Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，提高芯华章数字验证全流程服务能力，提供安全、可靠的高质量工具链。此前，芯华章曾获得国开制造业转型升级基金、中金资本、红杉、高瓴、云晖等资本的投资。
芯华章成立于2020年3月，是一家系统级EDA 解决方案提供商，主要聚焦于数字前端验证环节，希望打造完整的数字验证全流程服务，目前芯华章已发布了统一底层框架的智V验证平台及5款具备自主知识产权的数字验证产品。
【爱奇艺|36氪首发｜「芯华章」完成数亿 B 轮融资，聚焦EDA数字前端验证环节】随着芯片工艺节点的不断演进，复杂度不断提升，随之而来的是芯片设计成本的巨大提升。所有芯片设计公司、系统公司，都希望通过更充分的验证，降低投片风险与流片成本，这对EDA工具提出更深的挑战。
IBS曾预测， 2025年中国EDA市场规模总和将达到22.72亿美元，其中验证EDA将达到12.5亿美元。
当前EDA验证存在三大市场痛点， “工具缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新” ，已成为芯片设计追求更快、更强、更简单的阻碍。具体来看，每个单点工具都能解决相对应的问题，但是由于算法引擎上不能进行有效的交互与共享，因此无法做到互联互通；不同验证工具产生的碎片化数据，降低了验证重用的可能性，让结果的调试分析和验证收敛变得更加困难。
针对上述痛点，芯华章从底层架构创新，打造了具备平台化、智能化、云化底层构架的智V验证平台。该平台具备统一的调试系统、编译系统、覆盖率数据库、云原生软件架构，以及丰富的场景激励源，能融合不同的工具技术，对各类设计与不同的场景需求，提供定制化的验证解决方案，解决当前产业面临的点工具的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战。智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性，并带来点工具无法提供的验证效益。
芯华章统一底层框架的智V验证平台
在具体产品上，目前芯华章发布了5款自研产品，基于全新统一的底层框架，应用新的验证方法学，并具备自主知识产权的EDA工具。
据芯华章首席市场战略官谢仲辉介绍：“传统的仿真器只能在Intel的X86服务器上运行，芯华章的逻辑仿真器能无缝移植到不同的处理器上，并支持国产服务器架构；芯华章的数字调试产品昭晓Fusion Debug ，采用完全自研的高性能数字波形格式，与主流商业波形格式相比，读写速度快至3倍；此外，芯华章率先发布国内基于字级建模的可扩展形式化验证工具，相比于现有的形式化验证工具，实测性能超越约20% 。 ”
2022年，芯华章主要将精力集中于3个方面，一是加速产品在客户项目中的落地；二是在与用户的磨合中，深化产品的迭代，满足客户的差异化需求；三是推进新产品的研发，完善产品布局。
在业务领域上，公司目前主要聚焦于智能汽车、人工智能、高性能计算、GPGPU、CPU等，对复杂的大规模芯片设计提出更高要求的领域。
目前芯华章已经服务了燧原科技、芯来科技、合肥ICC、鲲云科技等几十家业内知名客户。在营收上，相比2021年同期，芯华章公司自研产品的营收增长已经超过600% 。