【gen.g战队|骁龙8Gen或是火龙？有三个迹象隐约显现，vivo押对宝了？】
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更难调校的四丛集设计高通骁龙8Gen2采用台积电4nm工艺制程（n4） ， 而联发科天玑9200则是更为先进的台积电4nm工艺制程（n4p） 。 而具体到规格上 ， 高通骁龙8Gen2改用了“1+2+2+3”的四丛集架构设计 ， 由超大核Cortex X3+2颗大核Cortex A715和2颗Cortex A710+3颗Cortex A510小核组成 。 与天玑9200的差异化还是挺明显的 ， 比如超大核主频更高、削减了A715大核数量且降频、增加了两颗A710核心且频率也达到了2.8GHz 。
也就是说大核数量是提升了 ， 从而让性能也大幅增加 。 但越多的大核 ， 功耗以及芯片发热理应也会相应增加 。 所以按照常理说法 ， 1+2+2+3的四丛集规格 ， 相较于1+3+4的三丛集规格 ， 是要更难调校的 ， 现在就看厂商怎么打磨了！
vivo用上了8900mm2超大VC ， 小米还在调校憋大招？更悬的是 ， 在搭载了骁龙8Gen2的vivo X90 Pro+上 ， 使用了双层VC超大散热 ， 散热面积还达到了8900mm2 ， 妥妥的比肩游戏手机 。
要知道当年黑鲨手机5的散热才5320mm2水平 ， 该游戏手机的处理器还是火龙骁龙8Gen1 。 何况vivo X90 Pro+定位并非游戏 ， 既然骁龙8Gen2用到这么大面积的散热 ， 难不成变相说明了骁龙8Gen2虽然性能强大 ， 但功耗也随之剧增？再加上这一次vivo压根不怎么宣传X90 Pro+ ， 而是把重点给到vivo X90/vivo X90 Pro ， 不得不对骁龙8Gen2的功耗浮想联翩 。
还有一点是 ， 各家都开始布局骁龙8Gen2新机 。 本以为今次还是小米首发 ， 并预测小米13系列新机会在11月中下旬到来 ， 但截止发稿时间都25日了 ， 小米13系列还未开始预热 ， 也没有宣布发布日期 。 按以往惯例 ， 小米新机会提前两周预热 ， 莫不是雷总说的：调不好 ， 就不发布？？
极客湾放出CPU负载曲线对于骁龙8Gen2 ， 极客湾在首测时也放出了该芯片的负载曲线 。 尽管线条还没有直接划出 ， 但从标点来看出 ， 骁龙8Gen2的峰值性能很高 。 只不过功耗这边也来到了12W ， 可以说再度刷新 。 功耗高、性能强是好事 ， 但这会带来几个问题：高性能可不可以持续？功耗会不会压不住？而如果功耗压不住 ， 骁龙8Gen2有望复刻火龙888 ， 峰值性能维持不了很久 ， 芯片直接降频 。
写在后面总而言之 ， 骁龙8Gen2实际的功耗表现有待观察 ， 印象中记得骁龙888、骁龙8Gen1刚亮相 ， 高通也是自吹过功耗、能耗比 ， 但放到量产机上体验又是两样 。 现在vivo X90 Pro+已经发布 ， 就看数码博主的评测数据了 ， 不过既然给了8600mm2的超大散热VC ， 理论上表现应该不会差 。 但如果需要超大面积VC才能压得住功耗 ， 那么后续的骁龙8Gen2机型也基本要对机身轻薄、手感等体验妥协了 。
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