展锐|「芯视野」竞逐“四轮手机”的高通们( 三 )

向自动驾驶挺进
自动驾驶平台无疑是继智能座舱之后的新高地。毫无疑问，汽车自动驾驶是大势所趋，但真正的自动驾驶依然尚远，而其“前奏”ADAS近两年正在加速渗透。Statista的数据表明，全球ADAS市场规模到2023年将达319.5亿美元，较2020年的175.7亿美元增长超80%，可见蛋糕十分庞大。
步入自动驾驶，高通尚属“新进者”，但已取得突破性进展。去年年底，长城汽车成为首个正式宣布采用高通Snapdragon Ride平台的车企，将应用于2022年量产的车型。日前高通又相继宣布了同宝马及通用的重磅合作。

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值得关注的是，近期高通以45亿美元成功竞购ADAS领域炙手可热的公司——维宁尔（Veoneer），不得不说这为其业务向自动驾驶进军增加了“压舱石”。高通将把维宁尔的计算机视觉、驾驶辅助系统整合进其领先的Snapdragon Ride平台，以增强提供更具竞争力的开放ADAS平台的能力。
汪凯认为，自动驾驶平台对芯片的要求更高，包括高算力、数据采集、成熟算法等等，这对于一般厂商是有巨大的难度的，需要有汽车厂商的开放和支撑。而且目前自动驾驶大致处于L2或L2++的水平，除了特斯拉等车型具有L3以上水平，但目前还没有整车厂宣称能全面启动自动驾驶。预计在2025年以前，基本上都是以智能座舱增加一些DMS等功能为主。明后年可能会在一些封闭的道路或空间试运营，真正全面开放可能要到2028年之后。
而且在自动驾驶平台领域，既有特斯拉车厂亲自造芯，又有Mobile、英伟达等雄主，以及国内地平线、黑芝麻等新秀，未来的竞争无疑将更加激烈。
国内某智能座舱企业负责人相对乐观，手机芯片厂商在智能座舱打开一定的局面之后，未来一定会切入智能驾驶发力。此外，车路云一体化平台将是未来的一大方向，因其拓展性更强。在这些领域，手机芯片厂商在云计算、网络连接等方面比车载芯片厂商更具优势，值得关注。
契合未来汽车架构的变化，高通打造了骁龙汽车数字平台，其中包括骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台、服务平台以及网联平台。据悉，这几大硬件平台与软件将拥有10倍以上的增长机会。
有限的窗口期
在集微网同行业人士的交流中，多数观点认为，手机芯片厂商在汽车市场循序渐进是前景可期的。
在当今以“软件定义汽车”的新一轮革命对基于电子控制单元（ECU）的分布式结构带来巨大的困难和挑战后，它正不断向分布式网络+域控制器(DCU)的架构演进。因此，域控制器成为汽车迈向智能化、电气化的关键。
上述汽车行业人士表示，在汽车越来越向移动的智能终端迈进之际，传统汽车芯片厂商难有网络连接、应用程序平台开发等积累，而大部分智能手机或消费类芯片厂商在多媒体、通信和高性能AP等方面拥有很多的IP，汽车芯片市场提供了一个庞大而稳定的机会，将成为应用处理器、基带芯片厂商的热门市场。
“如果传统汽车片的老牌厂商在未来10年不能提供有竞争力的产品，这些新的挑战者或将从他们手中夺走市场。”该人士说。
上述行业分析人士还强调，由于汽车行业对于高可靠性和低缺陷率的要求，以及长时间的设计和测试认证周期，带来了高技术壁垒和高成本投入。因而至少需要3-5年的时间，才能看到更多的非传统汽车芯片厂商在这一市场立足。而能否与TOP级别的厂商合作，将是能否成为赢家的关键。
当前，无论是汽车业演进引发的至上而下的变革，还是供应链体系的重组，叠加2020 年下半年蔓延的缺芯潮和国产替代潮，无疑都为国内包括手机芯片在内的厂商进军汽车业创造了更多的机会与空间，可以说是进入汽车芯片市场的机遇期。