展锐|「芯视野」竞逐“四轮手机”的高通们( 二 )

另一方面，造车新势力、互联网及消费电子巨头等入局也引发了制造、营销模式的变革，高度扁平化和软硬分离的开发模式大大缩短了汽车研发周期，前期不但需要高算力的芯片，后期更要求技术和软件能够跟上迭代需求。

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一位行业分析人士指出，高通之所以在上述手机芯片厂商的竞争中处于领先地位，除技术积累深厚之外，也有作为美国厂商进入欧美汽车大厂供应链的天然优势，同时高通也一直在汽车领域持续投入深耕。
“而且，高通最近两年在智能座舱系统领域的业务增长大多归功于中国汽车厂商，他们在智能汽车产品开发方面更加积极，这为高通提供了更多的在市场验证其芯片的机会。诚然这亦非一日之功，高通也花了相当长的时间通过众多的认证、测试等等。”该人士表示。
据该人士透露，联发科目前的汽车业务还处于整合过程中，他认为与美国、欧盟市场相比，台湾地区的汽车供应链有限。联发科虽然从事后端车载业务已有多年，但在大陆汽车供应链前端市场的拓展方面还处于起步阶段，还需要积累。
对于展锐，显然是不得不发，据了解，展锐正在车联网、智慧座舱、自动驾驶领域展开全面布局。上述分析人士补充说，在智能汽车领域，展锐有一定的技术储备，而且大陆汽车产业链也在着力打造自主供应链，国内有些厂商已然做得有声有色，但他认为展锐起步稍晚，在汽车市场要追上高通或将需要3-5年的时间。
智能座舱成切入口
可以看到，手机芯片厂商布局汽车业务，不约而同地选择智能座舱作为“切入点”，这是基于市场与自身优势的综合考量。
智能座舱作为人车交互的入口，无疑是一个充满无限想象的空间。数据显示，全球智能座舱市场在2020年达到447亿美元，到2030年将达到681亿美元。
而且智能座舱体现在ADAS和车载娱乐系统的升级，在智能化、数字化趋势的引领下，不仅对算力等提出更高要求，而且迭代速度不断加快，传统功能芯片已不再适合，整合CPU、GPU、ISP等的SoC主控成为主流选择。
湖北芯擎科技有限公司CEO汪凯对集微网表示，随着汽车电动化、智能化的发展，智能座舱对芯片的算力、音视频处理能力等要求在全面提升，但功能与智能手机应用处理器相差不大，只是智能手机是一屏、一个操作系统，而智能座舱芯片要在支持多屏、多操作系统层面做些改进，在安全性、可靠性方面满足汽车相关的认证标准等，总体来说对于手机芯片厂商来说是一个好的切入点。
“但手机芯片厂商真要下决心进入车机领域，还需要在战略层面全面权衡。”汪凯直言。
“因智能座舱芯片需求体量相比汽车还不是一个量级的，能否坚持投入巨大的人力财力比、投资回报率能否维持未来的发展等均是考验。而且每个车厂的要求不一，其生态、运作与智能手机也是不同的，不仅需大量的投入，也需要长期的耐心。”汪凯断言道。
而时间无疑是一项巨大的成本。
进入汽车电子主流供应链体系需满足多项基本要求：比如满足北美汽车产业所推出的AEC-Q100可靠度标准；遵从汽车电子、软件功能安全国际标准ISO 26262等等。基本上一款芯片车规级的认证通常需要3-5年时间，对芯片厂商而言是极大的技术、生产、时间成本的考验。
“Mobileye 用了整整8年才获得第一张车企订单，英伟达当前主力芯片Xavier的研发耗资达 20 亿美元。显然，手机芯片厂商真要全面切入需要做好打持久战的准备。”一位汽车行业人士告诉集微网。
但智能座舱的巨大潜能已让无数英雄竞折腰。传统汽车芯片厂商如恩智浦、德州仪器、瑞萨在固守，半导体巨头如英伟达、高通、三星也纷纷入局，国内的一些新势力如地平线、芯驰科技、芯擎、杰发等也在发力助跑，智能座舱SoC已成为新的竞夺焦点。