展锐|「芯视野」竞逐“四轮手机”的高通们

集微网报道，“任何一条增长曲线都会滑过抛物线的顶点（增长的极限），持续增长的秘密是在第一条曲线消失之前开始一条新的S曲线。”欧洲著名管理大师查尔斯·汉迪用这样的描述勾勒出企业可持续发展、永续经营的诀窍。
对于手机芯片厂商而言，当手机市场增长放缓、红利退却之际，寻找“第二曲线”也是摆在其面前的重要命题。
在近日举行的投资者大会上，高通给自己的汽车业务定下两个“小目标”：5年后营收达到35亿美元，10年后达到80亿美元。
这是一个数倍于汽车半导体年平均复合增长率的指标，以至于有业内人士认为，汽车已然成为高通的“第二战场”。
不仅是高通，包括联发科、展锐等手机芯片大厂，也都在汽车领域集结发力。
汽车业务是否会成为手机芯片商的“第二曲线”？哪些领域会是主战场？未来竞合之势如何演变？集微网采访行业人士，就手机芯片大厂挺进汽车业务背后进行解读。

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“四轮手机”的竞逐
如今，半导体在汽车中的比重正在迅速攀升。Gartner公布数据显示，全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
在智能化、网联化等的加持下，汽车俨然进化成移动的智能终端，这也成为诸多芯片厂商特别是手机芯片厂商跨界进入该领域的一大诱因。手机芯片厂商试图在汽车领域复制手机时代的成功，打造新的增长引擎，因此他们更喜欢把汽车称之为“四个轮子的手机”。
2018年高通欲以440亿美元巨资收购恩智浦直接成为汽车芯片大拿的路径受挫之后，选择了稳扎稳打。凭借其在基带、射频、无线连接等多重优势和汽车供应链优势，其在智能座舱领域SoC芯片领域率先打开局面。
高通于2016年推出了第二代智能座舱芯片S820A，成为高通逐渐吞并智能座舱市场的主要战斗力。第三代智能座舱平台SA8155于两年前推出，并成为征战市场的利器，高通官方称在全球前25的车企中已有23家采购了SA8155智能座舱平台。而其第四代骁龙汽车智能座舱平台业已出样，覆盖车企或愈加广泛。
高通汽车业务虽正快速增长，并在高端智能座舱市场占据领导地位，尽管目前业务规模尚不成气候，在2021财年的营收占比中仅为3.6%，但其描绘的宏伟蓝图已经凸显了其雄心。
近年来在手机芯片领域高奏凯歌的联发科，与汽车芯片其实渊源亦早。2013年，联发科在合肥成立了AutoChips（杰发科技）公司，欲染指汽车芯片市场，但后在2016年出于多重考虑将其出售给四维图新。据悉，联发科于同年再度研发车载芯片，一度是独立事业部，2020年9月并入智慧装置事业部。之前围绕后端市场发力，慢慢切入智能座舱、毫米波雷达等领域，合作Tier1有三星哈曼、LG电子、伟世通等。联发科最新公布的第三季度财报显示，手机所占收入比例为56%，智慧装置包括车载、IoT、ASIC和计算等占收入比例为23%。
相较之下，作为大陆手机芯片厂商的代表，展锐在汽车领域布局稍迟。展锐曾在5月表态认为，未来汽车将迈向智能汽车时代，需要具备多样化的连接能力、强大的智能计算能力以及安全可靠的能源控制能力，展锐有能力凭借在通信、智能、能源领域的布局，提供优质的芯片和方案，构建智能汽车底层技术。
天时与地利
手机芯片厂商跨界“第二战场”，显然需要讲天时和地利。
一方面，随着汽车迎来电动化、网联化浪潮，智能座舱、自动驾驶等大量功能加入，使智能汽车成为承载娱乐、交互的新一代智能终端，不仅需要芯片具备更高算力、更高集成度、更高的连接能力，更需要具备承载新场景、新服务、新生态的能力。