显示器|创新自研3D结构硅电容器,「宏衍微电子」加速推进国内硅电容产业化落地( 二 )


宏衍微电子的3DSC系列产品细节
现阶段 , 全球范围内只有日本村田、台积电两家企业拥有量产3D硅电容器的技术能力 , 其中村田深耕电容器领域多年 , 并在2016年收购了法国IPDiA S.A.这家头部硅电容器公司 , 整体技术水平遥遥领先 。
潘飞谈道 , 从技术上看 , 宏衍微电子的3D硅电容器综合技术性能已达到村田的70%左右 , 部分单点特性可优于村田 。 相比之下 , 他认为公司的竞争优势在于:
销售策略方面 , 宏衍微电子的打法则是用硅电容器做降维打击 , 通过技术适配逐步替换尖端陶瓷电容器市场 , 目前国内头部客户已向公司发出了两份产品验证邀约 , 完成天使轮融资后将迅速进入客户验证阶段 , 产品具有产品优势、销售优势 。市场和政策环境方面 , 2020年以来工信部、国务院陆续发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《车用超级电容器》汽车行业标准修改等政策 。 “未来如果日本在尖端电容器领域卡脖子 , 国内也能够有可以替代的选择 。 ”潘飞提到 。从市场角度看 , 潘飞认为目前电容器市场拥有四个特点 。 一是光通信市场增长迅猛 , 高端硅电容使用率同比增长迅速;二是市场规模较大 , 可服务市场在50~100亿颗之间 , 现可获得市场25亿颗/年;三是潜在市场规模巨大 , 尤其是纯电、物联网等部分行业增长率超过100%;四是利润率高 , 越是高端电容 , 价格飙升 , 利润空间大 。
其中在2021年 , 国内代表性的光通信模块厂商出货量平均增长率超过50% , 头部企业增速达80% 。 也正是这一年 , 我国开始从日本进口硅电容器 。 基于此 , 现阶段宏衍微电子的目标市场是光通信模块客户 , 计划未来五年内实现市场份额达50% , 也就是25亿颗/年 。
落地方面 , 硅电容器主要应用于LC滤波器、毫米波T/R组件、移动通讯基站、手机终端、医疗MRI及线圈等领域 。 据相关市场数据 , 目前整体硅电容器市场年用量预计达93亿个 , 年产60万片 , 手机终端市场占比最高 , 年用量将近60亿个 。 其中 , 电动汽车市场的扩大也让耐高温电容器需求巨增 , 预计到2025年 , 每辆电动汽车搭载的电容约达4万个 , 若该年电动汽车的出货量为700万辆 , 那么整体市场的电容器需求量将高达2800亿个 。
【显示器|创新自研3D结构硅电容器,「宏衍微电子」加速推进国内硅电容产业化落地】潘飞告诉36氪 , 完成天使轮融资后 , 公司的第二阶段融资目标为千万级人民币 , 主要用于自建生产线、购买设备 , 预计年产能1亿个 , 届时生产利润率将是代加工的3倍以上 , 整年利润率将实现千万级人民币 , 三年后利润率可达80% , 未来5年实现自建3条生产线 , 保证30亿颗产能以满足国内市场 。