电子商务|Mini LED商业化初现峥嵘( 二 ) 荣县

封装方面，中信证券认为， Mini LED封装的集成度高， COB、COG、巨量转移等新型集成封装技术尚未成熟，若采用传统的SMT方式，老式贴片机在对P1.0以下的MiniLED封装器件进行贴片时贴片速度会降低到原有速度的30%-50% ，降低生产效率；考虑到下游应用场景复杂，为降低后期检测维修难度， Mini LED封装器件需要具备相对较高的可靠性，行业目前仍采用作业效率较低的全采全分模式。
加速布局向下一代显示技术进发
在上游芯片端，大陆厂商的倒装技术已基本成熟，三安光电、华灿光电等Mini LED产品已经小批量产；中游封装方面， IMD、COB、COG等多种封装方式并存，国星光电、鸿利智汇、聚飞光电等已经量产。在传统LED芯片产能过剩、供需结构失衡的情况下，龙头厂商纷纷凭借技术和规模优势向Mini/Micro等高端领域布局。截至2022年上半年，三安光电湖北子公司已投入20.34亿元，形成月产约6.5万片的Mini/MicroLED外延片、芯片和深加工产能。聚灿光电Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目可形成年产720万片Mini LED芯片的产能。乾照光电计划新增636万片的Mini LEDBLU、Mini LEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生产能力。
在中游方面，目前，洲明科技已形成P0.3-P1.2完整产品线， UMiniIIP0.7、P0.9、P1.2已实现规模量产和批量销售；国星光电Mini/Micro领域申请国内外专利220项，获授权专利数量共714项；瑞丰光电新增780万片的MiniLED背光封装产能。兆驰股份推出了MiniPOB、MiniCOB以及NCSP三种技术方案， 2022年已应用于国内外电视机、显示器客户，并已占据市场较大份额；该公司位于南昌高新区的产线投产后，月产能折合4英寸片计划可达100万-110万片。鸿利智汇背光领域的重点客户VR产品实现了持续批量性出货，并推出了采用COB封装技术的12.3寸车载背光三连屏产品；该公司位于广州的Mini/MicroLED新型背光显示一期项目将形成年产2620万片的Mini LED背光封装产品。
面板厂商亦加入到这一轮显示技术的变革之中， 2019年， TCL全球首发Mini LED星曜屏， TCL近年来对Micro-LED显示技术持续投入，力争形成商业化规模量产的工艺流程解决方案。华灿光电已布局95万片4英寸Mini/MicroLED外延片的产能，近日公司发出20.84亿元定增预案，其中拟使用17.50亿元投入MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目，京东方拟以不超过21亿元的自筹资金认购华灿光电的定增份额，不谋求控制权华灿光电；另一方面，京东方已与雷蛇共同限量发售16英寸Mini LED笔记本电脑产品。
在直接显示领域采用RGB三色的LED模组，可实现RGB三原色无缺失的显示效果， Mini LED作为小间距显示屏的升级，可分辨距离进一步缩短至1-2米甚至近屏观看，将能满足更多商用场景需求提升了可靠性和像素密度。从尺寸来看， Mini LED直接显示屏产品对应110寸以上的显示市场，受制于成本因素，目前直显产品民用的普及难度较大，但在商业、专业显示市场具有潜力，包含交通管理指挥中心、安防监控中心、室内商业显示等。
鸿利智汇已形成覆盖P0.7、P0.9、P1.2和P1.5等在内的全系列Mini LED直显产品矩阵，能匹配演播室、指挥中心、商业显示、赛事直播、高端会议等室内小间距的场景应用。兆驰股份于2021年下半年实现MiniRGB显示芯片的量产，同时布局COB封装技术的显示应用，主打100微米以下的MiniRGB显示产品，已实现国内知名显示品牌客户的批量供货；2022年公司将新增52腔氮化镓Mini LED生产线，及300-500条采用COB封装技术的RGB小间距LED显示模组产线。京东方同步发展应用于背光和直显类的Mini LED业务，玻璃基背光产品单板尺寸可做到65吋，大于PCB基产品；2022年10月，京东方拟在北京建设采用低温多晶氧化物技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目，生产元宇宙核心器件的VR显示屏等，并兼容Mini LED直显背板。