半导体|“同流合污”式的复兴，真的能够帮到美日半导体崛起吗？同流合污|it芯片

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“同流合污”式的复兴，真的能够帮到美日半导体崛起吗？
虽然硅基芯片技术起源于欧美，但却是由日本“发扬光大”的，在上个世纪80-90年代期间，是日本半导体行业发展的“黄金年代” ，全球十大半导体企业当中，有6家来自于日企。
东洋NEC、东芝半导体均突破了40亿美元的营收，而日后的全球第一大芯片厂商英特尔，彼时的营收仅为30亿出头，这自然引起了老美的“眼红” ，在1986年制定相关协议后，日本芯片产业就此没落了。

在签订的“半导体协议中” ，老美要求日本放开不低于20%的市场，并且至少要维持5年时间左右，而当时日企在DRAM产业全球占比突破到了80%以上，这项规则的实施，为后续的衰败埋下了伏笔。
在整个打压过程中，不断有日企撑不住倒闭了，在后续PC电脑和移动手机崛起的年代， IC芯片的发展进入快车道，而彼时的日本半导体技术早已经和全球脱节，进入到21世纪之后，美企逐步掌控了全球芯片产业的发展方向。

而日本半导体一直都不甘心，始终都没有放弃卷土重来的打算，而在人工智能、物联网技术快速崛起的年代，也给日本带来了最佳的机会，此后还传出和IBM联合研发2nm芯片的消息，但双方之间都有着自己的“小心思” ，这种“同流合污”式的复兴，真的会有效果吗？
美日半导体再度联手虽然如今日本半导体产业已经失去了主导地位，但往日的技术底蕴还是存在的，特别是在光刻技术上，尼康、佳能才是“鼻祖” ，而ASML之所以能够快速成长起来，其中少不了美企核心技术的扶持，目前这两家日企准备好回归了。
根据最新的消息传出，佳能已经对2021款的纳米压印光刻机进行了升级，线宽的分辨率将突破到14nm级别，在正式商用之后，预计能够支持5nm芯片的生产，而这相当于是实现了ASML的EUV光刻机突破，这也给产业注入了全新的希望。

在近日丰田、索尼、软银、铠侠、NTT、电装、三菱UFJ银行、NEC这八大巨头，联合组建了一家名为“Rapidus”的半导体公司，致力于突破2nm工艺的突破和研发，目前已经得到了日本的大力支持， 700亿日元的补贴款已经到位。
更为关键的是，这家新成立的半导体企业，将会和IBM等美企展开2nm芯片的研发，这也坐实了之前的传闻，迟迟拿不下台积电、三星等等顶尖半导体企业，外加上中国半导体产业的不断崛起，老美自然开始着急了，只能和日本重新开启“同流合污”式的合作。

这就相当于放开了对于日企的限制，为了尽可能地去讨好老美，日企官宣：“正在考虑可跟进的限制措施！”相当于站在了统一战线上，那自然也能够让老美放开一定的戒心。
老美计划在2025年完成2nm芯片的量产，这一次突然和日企展开相应合作，目的就是为了利用其在半导体领域的基础，看看能否开辟出一条全新的道路，但显然想要突破是很难的，毕竟目前日本的整体工艺仅维持在30nm左右，而英特尔也仅能勉强实现7nm工艺。

日本既然选择了“同流合污” ，自然意味着放弃了主导权，虽然暗藏着一定的小心思，但在技术共同研发出来之后，不可能会拥有自主的出货权了，那日企的复兴是否有可能呢？