芯片|对标美芯巨头，国产芯片出现新“黑马”，分析师：未来可期高通|汽车|it芯片

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如果大家熟悉芯片的发展历程，那么就会了解到，芯片的主要应用场景，从最初的大型机，然后发展到个人计算机、智能手机等，而下一个主要的应用场景，就是车机，也就是电动汽车，毫无疑问，汽车产业正从燃油车转向电动化、智能化、网联化和无人化的四化方向，其中芯片就起到了基础的作用，但该芯片却与我们平常所提到的芯片有所不同。

应用到车机上的芯片被称之为车规级芯片，要想拥有这个头衔，是需要经过严苛的认证环节，所以要研发一款车规级芯片，甚至比手机上的芯片还要难，因为车规级芯片不仅是要保证一定的性能，还要保证足够的稳定性，毕竟如果车辆在高速行驶的过程中，如果芯片出现问题，那么有可能会造成很严重的后果，所以能够研发出车规级芯片的企业都具备强大的实力。
今天第五届进博会正式开始，在此次进博会上，我们国产芯片企业芯擎科技，带来了其自主研发的国内首款7纳米车规级座舱芯片“龍鹰一号” ，该芯片填补了国内在高端车规级座舱芯片领域的空白，实现了国产技术的突破，不仅如此，龍鹰一号还具备硬件级安全岛功能，保证车辆行驶更加的安全，这是国际同类产品所不具备的能力。

在此之前，在该领域的高端车规级座舱芯片上，主要是美芯巨头高通占据了主要市场，其产品8155被诸多车企的多款车型所采用，可以说，龍鹰一号可以直接对标高通8155 ，而且实际上具备一定的优势，因为高通8155这颗芯片，严格来说并不是一款真正意义上的车规级芯片。
我们知道，高通的优势产品是手机芯片，而8155实际上就是从手机芯片“魔改”而来，而车规级芯片是有着自己严格的车规级设计流程，所以龍鹰一号本质上比高通8155更加纯正，而且具备可替代性。之所以高通8155得以被迅速采用，在于大部分电动汽车的操作系统基于安卓，而高通采用ARM架构，而且从手机芯片修改而来，所以在前期占到了兼容性的优势，还有就是前期车企的可选择性不是很多。

但随着电动汽车的发展，真正的车规级芯片将会越来越受到重视，可选择的余地也更多，那么采用严格车规级设计流程而设计的车规级座舱芯片，便会成为主流，实际上，龍鹰一号的成功，直接让芯擎科技获得了近10亿元的融资，是今年上半年汽车芯片设计领域最大的单笔融资，尽管其成立仅仅四年时间，然而其研发的龍鹰一号车规级高端座舱芯片，便实现了一次流片即成功。
但芯擎科技的实力不仅局限于车规级座舱芯片，电动汽车的电子电气架构上，会需要用到核心地域控制器，这方面芯擎科技也有布局，计划2024年量产，还有更重点的自动驾驶芯片，芯擎科技计划2023年量产AD1000 ，根据科创板日报的报道，该芯片将能够满足L2至L5级别的自动驾驶需求。

所以分析师方面表示，芯擎科技的未来可期，因为能够设计车规级芯片的企业本来就少，而设计出高端车规级芯片的企业就更少，能够具备设计车规级座舱芯片、域控制器芯片和自动驾驶芯片综合实力的企业就更是凤毛麟角。
【芯片|对标美芯巨头，国产芯片出现新“黑马”，分析师：未来可期】不过芯擎科技的脚步没有停止，据悉其第二代车规级座舱芯片也将会与AD1000同步推出，很显然，芯擎科技这是掌握了核心技术，倪光南就说过，要放弃幻想，努力自研核心技术，因为核心技术是买不来、求不来的，如果您觉得说得在理，感谢给个点赞和在看。