报告|产能为王，半导体设备投资报告发布( 四 ) 工业互联网|5g+|工业

国内万业企业旗下的凯世通、中电科旗下的中科信已有一定积累进展，也有产品已发往客户处进行验证。
过程检测设备
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过程检测贯穿于整个半导体工艺流程，确保产品质量的可控性，影响着半导体的整体良率。
前道过程检测设备可分为量测和检测两大类。量测类设备主要用来对每一道工艺进行定量测量，包括薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标；检测设备主要用于检测晶圆上的物理缺陷和图案缺陷，比如有无颗粒污染、机械划伤等。
检测设备范围较广，相对应的机台也较多，2020年全球市场规模约90亿美元。随着制程精进，检测设备对良率提升的贡献与日俱增，市场增长迅猛。
目前市占率最高的过程检测设备公司是科磊，占据全球50%以上的市场。国内过程检测设备相对较多，精测电子、上海睿励、中科飞测、东方晶源、匠岭等厂商都有产品实现突破，并且有一定的导入，未来国产替代空间巨大。
封装设备
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封装是半导体的一个后道工艺，主要是将合格晶圆切割，加工成能与外部器件相连的芯片。
封装所需的设备类型较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。根据SEMI统计，2020年全球封装设备市场规模38亿美元，在全球半导体设备市场中占比5.3%，近年每年均保持在5%~6%的占比。
封装设备市场目前由国外机械厂商主导，ASMPacific、K&S、Besi等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元规模，占据较多市场份额，基本上已完成全通道的打通。
测试设备
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后道测试设备主要应用于封测环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求，偏向于功能性测试、电性测试等。
后道测试设备市场体量在60亿美元左右，具体包括测试机、探针台和分选机等。
各环节测试设备相互独立，无须绑定同一厂家，因此这一领域竞争激烈。目前美日巨头先发优势明显，通过并购不断扩张产品线；国内长川科技、华峰测控等上公司在这领域也有了较深的发力。
测试设备厂商通常需要提供定制化服务，与设计厂商进行反向开发，以此保证紧跟芯片产品需求。因此测试设备未来也有望成为国产化率较高的赛道。
半导体设备投资总结根据以上分析，我们对于半导体设备投资得出三点结论。
第一，前道设备正在成为新一轮半导体周期下的投资热潮。
半导体大资本开支的周期是确定的，我们正处在一个半导体设备投资的黄金期。此外，国内晶圆厂的扩建也在加速国内前道设备的导入和转化，上游前道设备企业正迎来业绩爆发期。
第二，国产替代的大背景下，半导体初创设备公司从外围突破的成功率大幅提升。
三大主设备赛道长坡厚雪，需要持续积累；近期从非主流设备赛道切入的一级市场创业公司将迎来更快成长。比如过程检测、离子注入设备等国产化率低且成长性强的细分赛道。
第三，建议关注市场与技术两者兼得的初创半导体设备企业。
【报告|产能为王，半导体设备投资报告发布】半导体设备公司与半导体制造厂商、芯片设计公司都有很深的协同，不仅需要深厚的行业know-how，也需要过硬的市场团队。因此，需要关注技术和市场双轮驱动的企业。