报告|产能为王，半导体设备投资报告发布( 三 ) 工业互联网|5g+|工业

刻蚀机
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最后一个主设备是刻蚀机。刻蚀是半导体电路布局中的重要步骤，它一般用光刻胶的图形作为掩膜，在衬底上去除一定深度的薄膜物质，完成图案从光刻胶到晶圆上的转移。
刻蚀可分为干法和湿法。干法刻蚀在整体市场占比最高，达到90%左右，可分为反应离子刻蚀（CCP、ICP）和反应原子刻蚀；湿刻只占了10%。

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全球刻蚀设备市场行业集中度很高。根据Gartner数据，2020年全球干法刻蚀设备市场主要被泛林半导体、东京电子、应用材料三家海外巨头所占据，合计90.24%。国内厂商处于追赶阶段，全球市场占有率较低，仍有较大的发展空间。
随着工艺制程的不断迭代，刻蚀的步骤不断增加，刻蚀的价值量处在不断提升的过程中。
去胶设备
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光刻、刻蚀完成后，还需要在不损坏底层材料和结构的情况下清除各类光刻胶，这需要去胶设备。
去胶设备市场相对较小，2020年全球市场规模为5.38亿美元。这个领域我国已完成绝大部分国产替代，屹唐的干法去胶设备更是世界一流，全球市占率超过30%。在国内则占据90%的市场。
清洗设备
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每一轮沉积、光刻、刻蚀之后均需要清洗步骤，它占据整个晶圆制造工艺的30%，清洗的工序数量也在随着技术节点的精进而增加。
清洗的作用是去除前一步工艺中残留的杂质，为后续工艺做准备，同时也提升良率。随着线宽不断缩小，IC对杂质越来越敏感，因此清洗过程变得尤为重要。
清洗设备全球市场规模在25亿～30亿美元之间，是会较快实现国产化的市场。
2019年中国半导体清洗设备招标份额中，依然以国外厂商为主，迪恩士占比48%，泛林半导体占比20%，东京电子占比6%；国内企业合计占比22%。其中盛美股份占比20.5%，在国内企业中排名第一，在所有企业中排名第二，北方华创占比1%，芯源微占比0.5%，至纯科技近年技术突破较快，有产品在客户处验证。
CMP
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CMP技术，即化学机械抛光，是集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键工艺，也是集成电路制造的核心技术，主要目的是实现芯片的平坦化。
CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，在工作中关键难点在于精密的机械控制，核心挑战是平整度、均匀性和进程自动检测控制。
CMP耗材对该道工艺的最终性能至关重要，与上游供应商的合作对CMP厂商尤为重要。
目前全球CMP市场规模在25亿美元左右，主要被AMAT和荏原机械垄断。国内厂商已具备一定替代能力：华海清科已有12吋和8吋的CMP设备，并已导入中芯国际、长江存储等一线制造厂商，中电科45所的8吋设备也已导入中芯国际、华虹等厂商的产线，国内CMP设备市占率提升正当时。
离子注入设备
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离子注入设备是前道制造的关键设备，为改变半导体载流子浓度、类型需要对半导体表面附近区域进行掺杂。这一过程的技术难度高，其注入的精细度需要随着芯片制程的精细而不断提高，重要性不亚于光刻、刻蚀和沉积，是先进制程芯片制造的关键技术之一。
然而，离子注入的重要性在14nm FinFET及以下制程有所下降，如源极和漏极的掺杂改为由外延生长完成。
离子注入设备全球市场规模为20亿美元左右，市场天花板相对较低。目前应用材料、亚舍利和汉辰占据主要市场，其中应用材料一家独大，占据全球70%的市场份额。