微网|第三代半导体风口下，爱集微论坛大咖共话本土产业突破( 三 ) oled|led

从知识产权分布来看，从1993年有专利记载以来，第三代半导体就在世界各地布局，而在中国的布局从2001年开始。专利爆发在2000年-2006年之间，而中国本土厂商虽然起步较晚，但进步明显。
畅文芬综上解读认为，喜的是，专利申请量国内外差距逐渐缩小、国内企业的数量增加迅速、早期专利已过期；忧的是，布局过窄，技术发展的时间过短，沉淀不够，专利价值国内相比国外稍低。
另外陈跃楠指出，国内第三代半导体面临的挑战包括：国内企业相对弱小，抗风险能力较差；应用市场推进缓慢，市场需求可能不及预期。
对此，陈跃楠提出建议：自力更生、引进学习：从反向设计转向正向设计；廉价替代：利用低成本优势，低价抢占市场；提高附加值：引进功能，加强研发，增加功能，和一线客户合作；引领市场：靠近市场，创新产生价值，持续不断研发的积累，全球化竞争。
总结
欲戴其冠，必承其重。广阔的需求蓝海之下，礁石遍布。对于第三代半导体来说，在承担起新一代半导体革命的重任前，眼下必须克服来自核心技术、资金投入等多重困境。
远处风景无限，但仍需脚踏实地。
【微网|第三代半导体风口下，爱集微论坛大咖共话本土产业突破】（校对/小山）