微网|第三代半导体风口下，爱集微论坛大咖共话本土产业突破 oled|led

集微网消息（文/思坦），每一次产业变革的背后，都离不开技术与资本的角力，当摩尔定律不再主宰半导体世界，谁将扛起下一代技术革命的重任？第三代半导体材料，或许是其中的一个答案。
第三代半导体产业风起了，这是2020年以来，无论是资本市场亦或是产业内部，逐渐达成的一种共识。以小米等国产手机品牌的氮化镓快充为始，特斯拉主驱引入碳化硅MOSFET为承，再以“十四五规划”为重要节点，第三代半导体产业发展，终于迎来了爆发点。
6月10日，由爱集微主办，上海张江高科协办的《后摩尔时代下第三代半导体的技术趋势》正式举行，来自第三代半导体产业链各环节厂商，电动车、快充、新型新显示厂商，以及产业研究学者，行业分析师等齐聚一堂，为本土第三代半导体产业突破寻找路径。
爱集微创始人兼董事长老杳在开场致辞中表示，“投资越来越多、企业估值越来越高的同时，我们也要认识到，国内第三代半导体产业仍然面临着制造设备、人才短缺等限制，需要产业各方携手实现技术和市场突破。”

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老杳开场致辞/集微网
碳中和、新基建红利到来第三代半导体风起
本次论坛，首先就当前第三代半导体材料遇到的时代性机遇，以及碳化硅、氮化镓两大材料的应用前景，展开了探讨。
CASA秘书长、中国电机工程学会会员于坤山教授在题为《第三代半导体助力能源互联网技术发展》的演讲中表示，第三代半导体是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。在此背景下，产业正在开启发展加速度，有望成为绿色经济的中流砥柱。

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于坤山发表演讲/集微网
从能源互联网中的应用前景来看，与第三代半导体相关的领域有：能源互联网（高压）、微网（中压），用电侧、独立供电系统。其中，车用逆变器和车载充电器、国防军工、轨道交通、基站和数据中心电源、光伏逆变器是最具潜力的应用市场。
仍在如火如荼展开的“新基建”，同样为第三代半导体应用扩容。集微咨询高级分析师陈跃楠在题为《新基建风口下，第三代半导体的发展趋势和投资机遇》中提到，新基建中主要用到氮化镓和碳化硅，主要应用领域包括5G基站、新能源汽车、特高压、轨道交通。

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陈跃楠发表演讲/集微网
未来三年，碳化硅材料将成为大功率高频功率半导体器件如IGBT和MOSFET的基础材料，被广泛用于交流电机、变频器、照明电路、牵引传动领域。预计到2022年碳化硅衬底市场规模将达到9.54亿元。
随着5G商用的扩大，现行厂商将进一步由原先4G设备更新至5G基础建设，5G基站的布建密度将更甚4G，而基站内部使用的材料为氮化硅材料，预计到2022年氮化硅衬底市场规模将达到5.67亿元。
具体到碳化硅、氮化镓两大材料，泰科天润半导体科技（北京）有限公司营销副总秋琪认为，缺货浪潮为国产碳化硅器件切入创造机会，到2025年全球碳化硅市场将会增加到60.4亿美元，到2028年市场增长5倍。
氮化镓方面，国立阳明交通大学教授、美国电机电子工程学会会士、美国光学工程学会会士郭浩中在题为《氮化镓在光电领域的应用前景》的演讲中表示，目前第三代半导体材料已经凭借其耐高压、高频等特点得到业界大量采用，在Mini/MicroLED的产业化应用也逐步开启。