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图源:摄图网
编者按:本文来自微信公众号 半导体产业纵横(ID:ICViews),创业邦经授权发布。
2021年国内半导体市场规模约为1.9万亿人民币,截止2021年第三季度,中国集成电路产业销售额已经达到6858.6亿元。国内的半导体公司都在开发先进的芯片以及在前沿工艺节点上设计和流片。中国高端逻辑器件的销售也在加速增长,国内CPU、GPU和FPGA部门的总收入以每年128%的速度增长。
从中国半导体产业链的角度上看,国产半导体在各个环节均实现一定突破。
中国半导体产业链一、IC设计稳定增长
2021年前三季度设计业销售额为3111亿,预计2021年全年,设计行业销售额将达到4586.9亿元,模拟电路的销售增长了230.5%,达到541.4亿元;功率电路增长152.8%,达到291.5亿元,消费类芯片增长94.2%,达到2065.8亿元。
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不过值得注意的是,设计业的增速放缓。数据显示,2021年中国IC设计业的增速约为20.1%,比上年的23.8%降低了3.7个百分点。
手机芯片的衰退最为明显,Strategy Analytics指出,海思半导体受到贸易制裁的打击,其智能手机应用处理器的出货量在2021年Q3下暴跌96%。这与受到地缘政治不同程度的制裁有关。为了应对这种局面华为旗下的哈勃已经投资了56家半导体相关公司包括EDA软件、半导体设备、原材料等企业,以解决根本的技术问题,对抗来自美国的打压。
此外,2021年紫光展锐在手机处理器市场上的份额正在爬升。2021年Q3紫光展锐在智能手机SoC市场上的份额达到了10%,在4G市场上快速渗透。在2021年紫光展锐还发布第二代采用6nm工艺的5G芯片,跑分超过40万,成为国产智能手机芯片的新希望。
新能源汽车市场的繁荣,成为设计产业增长的新动力。豪威(韦尔股份)集团在2021年加入了英伟达NVIDIA DRIVE自动驾驶汽车开发生态系统,同时发布了首批可兼容用于模块化NVIDIA DRIVE自动驾驶汽车人工智能计算平台汽车图像传感器系列产品。2021年5月,豪威全球首发第一款0.61微米像素高分辨率4K图像传感器,可提供6000万像素分辨率,像素尺寸0.61微米,适用于高端智能手机的后置摄像头。
受益于新能源汽车市场的发展,2021年多家国产半导体企业在汽车半导体上取得突破。中兴以座舱芯片优势切入汽车电子,积极参与相关技术的前期研究,2021年8月,中兴通讯宣布与上汽集团签署战略合作协议;吉利旗下的芯擎发布国产首颗7nm自研座舱芯片“龍鹰一号”。
2021年在国产半导体公司车规级半导体产品取得的突破还有:芯旺微推出基于KungFu32自主架构的32位车规级MCU;复旦微2021年在科创板上市,也推出了首款车规级MCU;华大半导体旗下积塔半导体宣布完成80亿元人民币战略融资,加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等。
二、晶圆制造,新增28所晶圆厂建设
国产半导体受本土、所在地制造的需求催生出高端模拟、显示驱动、微控制单元、图像芯片等本土产品市场,但本土制造产能的缺口仍然巨大。2021年我国宣布新增28个晶圆厂建设计划,投资金额达约1500亿元,其中有7座12英寸晶圆厂。2021年前三季度,IC制造业销售额为1898.1亿元,同比增长21.5%,达2020年全年销售额的74%。
产能方面,2021年中芯国际的8英寸产能增加45000片,12英寸产能增加1万片,比原计划少了1万片。但IC Insights发布的数据显示,今年全球营收增速最快的25家半导体企业中,中芯国际以39%的同比增速位列全球第五位,也是晶圆代工领域营收增速最快的企业。中国第二大代工厂华虹半导体截至2021年Q3,无锡厂月产能达到5.3万片,公司预计 2021 年底达到 6.5 万片/月(等效12英寸片),2022年进一步扩到每月 9.5 万片。
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