缺芯进入新阶段( 四 ) 作者丨查攸吟

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该平台成立近2年来，联盟企业已发展到了260家规模。并构筑起了一个基本覆盖多数车载芯片门类的，自主品牌车规级芯片圈子。
至于后者，则是国家新能源汽车技术创新中心（NEVC）下设的，一个专门为自主车规级芯片提供测试和认证服务的平台。两者结合，从跨产业联合、生态体系，到产品准入，为自主车规级芯片提供了一条高速通道。
“最后想问一下，手册里的这些企业，产品分别是哪些晶圆工厂负责代工呢？”
翻看着由中国汽车芯片产业创新战略联盟展台工作人员赠送的《2022中国芯展区展品信息手册》之时，笔者以一种刻意的不经意口气，提了一个实际上颇为尖锐的问题。

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而答案，并没有能出乎意料。
接待的人员微显尴尬：主要……还是得靠台积电等。
想要建立自主的半导体产业，特别是完全独立自主的车规级芯片生态圈，要补课和操心的内容其实很多。甚至笔者上面这一问，摆在很多近在眼前的问题面前，都显得有些咸吃萝卜淡操心的味道。
毫无疑问，自主车规芯片，当前的头等大事除了产品研发，其实是通过国际准入标准的问题。在这里，我们仍旧得以最为重要的MCU为例。
由于国内车载MCU厂商均是无晶圆工厂，所以必须走AEC-Q或者ISO26262认证。尽管《手册》上几乎全部企业，都通过了AEC-Q100的认证，但其中绝大部分可靠性等级，仅仅完成了一个最低的3级认证。

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▲美国微芯科技公司推出的MicrochipMCP8063芯片，便是一种通过了AEC-Q100认证的车规级芯片产品
最典型的例子，国芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT两款MCU芯片，虽然可用于发动机控制，但可靠性也只是3级。
而与AEC-Q100认证相比， ISO26262认证更加严苛，也鲜有国内无晶圆公司完成。但这也意味着，在MCU的高端运用场景里，自主品牌暂时还是缺位的。
你以为这就完了？远远还没有。
实际就是圈内企业能够顺利解决准入问题。毕竟，除了个别企业，目前绝大多数国内企业，都是在使用ARM架构。
对于车用MCU而言，这种架构不但低效，而且在美国日益加强对华技术战的大背景下，实际面临着不可预测地“卡脖子”的风险。
而讲到这里，相信绝大部分业外读者，已经头大如斗，甚至许多人已经提前跳出页面，甚至看不到我这段话……
“革命不是请客吃饭，不是做文章，不是绘画绣花，不能那样雅致，那样从容不迫，文质彬彬，那样温良恭俭让。革命是暴动，是一个阶级推翻另一个阶级的暴烈的行动。 ”
我们这个国家的缔造者，在距今整整95年以前，在其名为《湖南农民运动考察报告》的文章中，留下了上面这段话。
彼时彼刻恰如此时此刻。

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▲我们的父辈取得了胜利，我们也同样将会胜利
也许我们的这场浩大的产业升级运动，并不会和95年前轰轰烈烈的大革命那样，需要有人去真的挥洒热血，拼个刺刀见红。
但从另一个角度来看，这也同样称得上一场革命——曾经备受欧美等老牌先进国家技术挟持的我们，用自己的聪明才智，乃至于可以运用到的一切，去夺取全球产业最尖端的那一点璀璨精华。