缺芯进入新阶段( 三 ) 作者丨查攸吟

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然而我们必须认识到的是，现阶段车芯供应紧张问题的缓解，实际只是部分的，甚至可以说是极不均衡的。甚至在美国当前对华政策驱动下，未来国内的主机厂，甚至可能会面临完全人为的芯片危机。
紫光国微副总裁苏琳琳，此前在接受国内媒体采访时就说过：
（当前市场）模拟类芯片的拐点已经出现了，供给基本上已经够了；驱动芯片和中低压小信号的MOSFET芯片现在应该也不太缺了；PMS、蓝牙芯片这些芯片供应有缓解，但还没有达到供需平衡，还是比较紧张；而各种高端的芯片， MCU类的芯片供给还是非常紧张。
最后提到的这个MCU类芯片，实际就是上文业内人士透露信息里，在“九成”缓解的当下，仍显紧张的那“一成” 。

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那么，车规级MCU有多重要呢？
根据国际新兴技术著名市场调研平台iCVTAnk的数据，截至2020年，实际生产和使用中，不同类型汽车芯片的占比分别为：MCU ， 30%；模拟电路， 29%；传感器， 17%；逻辑电路， 10%；分立器件和存储器市场各占7% 。
和所有车规级芯片类似，车规级MCU技术要求极高。仅容许温度范围一项，消费级仅0~40℃ ，而工业级的则是-10~70℃ ，而车规级需要-40~155℃ 。
极高的标准，导致厂商研发投入大、周期长。而出于安全性及可靠性考虑，客户认证标准要求远高于消费级和工业级MCU 。没有雄厚的经济实力和扎实的技术实力支撑的原厂，一般企业很难下决心在车规级MCU上大力投入。
正因为上述问题，车规级MCU芯片市场长期被欧美日发达国家所垄断。
头部厂家包括意法半导体（意法）、恩智浦（荷）、瑞萨（日）、英飞凌（德）、微芯（美）等，几乎就是一个发达国家俱乐部。而这些企业，长期把持了全球超过93%的市场份额。

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▲恩智浦荷兰总部一隅
而根据ICInsights的数据， 2020年全球车规级MCU市场为65亿美元。至2023年将达到81亿美元， 2025年则升至88亿美元规模。
总量也许不大，但随着新能源汽车的爆发性增长，这个市场的增速颇为迅猛。
当然，自主车规芯片，缺的远不止MCU一种类型的产品。功率器件、计算类芯片、传感器类型、通讯类，仅仅两三年前，可以说是无一不缺。然而在本届WNEVC上，笔者也异常振奋地看到了，来自国内IC产业以及相关生态圈的企业，纷纷登场亮相。
例如深耕第三代功率器件的深圳基本半导体；国内知名无晶半导体企业纳芯微电子与芯驰科技；AI芯片领域的著名初创公司地平线、寒武纪行歌、黑芝麻；国内领先的ICT企业华为。

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以及自动驾驶/智能交通/智能汽车解决方案提供商百度集团，高精度地图和智能驾驶方案提供商四维图新公司等国内企业。
甚至微软、高通、恩智普、英飞凌等国际知名软件企业，半导体公司，也前来大会设台参展。
但在这其中，尤为能引人驻足的，是两个平台类结构：中国汽车芯片产业创新战略联盟，以及国创中心车规级芯片测试认证服务平台。
中国汽车芯片产业创新战略联盟成立于2020年9月，是一个由中国科技部、工信部共同支持，行业多企业共同发起的，旨在融合汽车和半导体产业，以谋求“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”的跨产业联盟。