英特尔|英特尔公布14代酷睿Meteor Lake，3D封装，4代工艺混搭组合芯片|CPU|AMD|it芯片

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英特尔最近推出了即将推出的用于台式机和笔记本电脑的Meteor Lake CPU ，多年来， AMD一直在利用小芯片技术对抗英特尔，取得了巨大的成功。英特尔终于对Meteor Lake进行了更新，但它使用小芯片的方法与AMD的方法没有什么不同。

节点或进程是处理器的制造方式，它是CPU性能和生产成本的关键工艺。英特尔在Hot Chips上展示的Meteor Lake芯片使用了不少于四个不同的工艺，这对于一个简单的主流芯片来说是一个惊人的数字。 CPU芯片采用的Intel 4工艺，根据Tom's Hardware的说法， GPU使用台积电的5nm ， IO和SOC芯片使用台积电的6nm ， Foveros转接板使用英特尔的旧22nm 。
为什么有这么多节点？好吧，英特尔对小芯片采取了“混合搭配”的方法，并希望为处理器使用许多芯片来实现最大的定制化。虽然这对于设计一个完全针对其预期用例设计的处理器来说当然是一个好主意，但它也非常昂贵。英特尔不是开发和完善单个芯片，而是必须测试几块硅，每块硅片都可能采用不同的工艺。
AMD的方法完全不同。其整个CPU产品组合仅使用两个节点：台积电7nm和GlobalFoundries的12nm 。这分布在三个芯片中：7nm CPU芯片， 12nm桌面IO芯片和12nm服务器IO芯片。 AMD还有两个当前一代的7nm APU芯片，它们是单片的，而不是基于小芯片的。
AMD通过将许多功能组合到单个芯片中来实现这种程度的简单性。例如， Meteor Lake的图形， IO和SOC功能具有单独的模具。另一方面，即将推出的基于小芯片的Ryzen 7000 CPU将所有这些组合成一个芯片，这使得台式Ryzen CPU能够以Dragon Range的形式用于移动市场。诚然， AMD新CPU（或APU）的图形功能不会特别好，但对其预期用途有意义。流星湖更复杂，但收益似乎不值得。
所有这些都让我担心制造这些芯片的经济可行性。当技术制造成本过高时，我们经常想知道公司需要做些什么才能最终使其成为有利可图的产品。
无法适应其他型号的模块
Meteor Lake的双重打击是，英特尔没有计划在不同细分市场中使用Meteor Lake的四个芯片中的任何一个，英特尔希望利用小芯片使其CPU具有高度模块化和可定制性，但这似乎并不优于AMD的方法。
根据英特尔的说法，在Meteor Lake的四种不同芯片中，只有IO和SOC芯片将被重用，并且仅在Arrow Lake中，这将配备新的CPU和GPU小芯片。但这只是我们正在谈论的台式机和笔记本电脑，这意味着英特尔也为服务器和高端台式机制造了不同的芯片。英特尔可能需要在2023年部署多达十几种不同的小芯片来覆盖整个CPU市场，其中九个仅用于Meteor Lake 。到2023年， AMD似乎计划拥有三个小芯片加上一个或两个单片APU 。
CPU容易受到延迟的影响英特尔在其Arc GPU系列陷入困境之后，该CPU特别容易受到延迟的影响，这是我们在其他处理器上从未见过的。
【英特尔|英特尔公布14代酷睿Meteor Lake，3D封装，4代工艺混搭组合】再一次，混合搭配方法是问题所在。使用所有这些不同的节点和芯片会大大增加延迟得几率，英特尔在其小芯片战略上有很多事情要做。该公司在今年第二季度亏损了50亿美元，这是很长一段时间以来的首次亏损，现在该公司正在推进一种似乎无法最大限度地提高经济可行性的设计理念。英特尔去年才刚刚卷土重来， Alder Lake取得了成功，但这种善意很容易被更高的价格和延误所抵消。让我们希望英特尔有一个计划来规避这些问题，并在2023年提供强劲的表现。