芯片|存储芯片江波龙上市，是缺“芯”的良药吗？( 二 ) 江波|it芯片

图片摘自江波龙《招股说明书》，黄色为江波龙经营涉及的半导体存储产品
然而就是这样一个营收接近百亿、业务范围覆盖广、赛道站上风口的企业，在前期IPO认购过程中仍然出现13.41万股弃购，表明也存在不少投资者看衰公司股价。事实上，从8月5日开盘98元/股跌至本周三收盘的69.12元/股，累计29.47%的跌幅确实也印证了资本市场对江波龙的担忧并非子虚乌有。
是什么导致了投资者的弃购和股价上市后的回调？这让我们不得不重新审视江波龙在芯片封装环节的角色。
1?封装环节毛利率普遍不高
在芯片产业链四个环节中，封装测试环节的利润率普遍不算高。就拿国内企业为例， 2021年，以EDA开发为主的华大九天的毛利率高达89.36% ，而存储芯片封装测试环节上市公司（如普冉股688766、东芯股份688110）的销售毛利率普遍在40%左右。
2?公司专利技术以存储芯片固件组装相关技术为主
根据江波龙《招股说明书》，公司141项专利中， 57项是固件技术， 22项是封装测试技术，仅有25项是存储产品技术，为数不多的5项芯片设计技术还是“存储芯片设计的周边技术” 。
因此我们推断，公司固件技术尚可，但在生产存储芯片产品本身方面并不具有多大专利优势。所以，就连裁判也在审核过程中要求公司就其技术是否为“行业通用技术”进行解释。

摘自江波龙《招股说明书》，公司专利以固件技术为主
3?既不生产存储晶圆，也不生产主控芯片
江波龙日前明确表明，公司无存储晶圆生产计划。事实上，公司的存储晶圆和主控芯片都高度依赖外部采购。 2019-2021年，公司向前五大供应商的采购占比合计分别为 70.37%、71.96%和 71.59% 。这表明，江波龙不仅高度依赖外部采购，而且供应商的集中度还很高。

2021年，江波龙前五大供应商采购情况
4?封装测试主要依靠委外加工
根据江波龙《招股说明书》显示，公司的封装测试主要通过委托华泰电子、京元电子等境外封测组装厂商进行加工。也就是说，公司的封装测试还外包了。
综上，我们总结出江波龙在芯片封装测试环节的角色：买芯片，自己做固件，然后交给外包厂商进行封装、测试。这些动作让我们这些外行看来实际上还是贸易中的进料加工，只不过是选了一个比较好的赛道而已。
二、是技术公司，还是消费品组装公司？
刚才讲到江波龙在芯片制造封装测试中的主要作用是在封装环节中做固件，其余都是外采、外包。那到底江波龙的固件技术是否过硬呢，我们从以下三方面进行判断：
1?江波龙毛利率显著低于其他存储芯片制造企业
2021年，江波龙的销售毛利率仅为19.91% ，远低于其他存储芯片制造商东芯股份和普冉股份，公司技术含量到底几何由此可见微知著。

数据来源：wind ，星空财富
2?专利多为2019年以前获得
江波龙2019年获得专利128项，而2019年之后获得专利仅为49项，难怪裁判在IPO审核中，一方面提出公司专利技术“是否为过时或即将淘汰的技术” ，另一方面质疑公司技术是否为“后端组装技术” 。
3?现有技术受DDR5替代风险影响
目前，江波龙芯片固件、测试相关技术均以DDR4为基础， DDR5相关固件和测试技术尚未实现量产。 DDR5和DDR4有啥区别呢？简单来说就是DDR5有更高的刷新率、更低的功耗，当然价格也更贵。未来一旦DDR5价格可控，对现存的DDR4也是降维打击的存在了。不知道目前还在研发DDR5技术的江波龙能否赶趟。