阿斯麦尔|中企重磅宣布，ASML慌了，外媒：结局清晰了芯片|光刻机|it芯片

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导语：美国已经习惯了高高在上，凭借掌握的科技霸权，在世界上到处收割财富。近年来，中国的崛起触动了美国敏感的神经，随即对我们展开了贸易战打击战，企图阻止中国科技的发展。芯片作为现代科技的基石，自然而然成了美国打压中国的工具，尤其是在芯片半导体制造方面。由于含有美国技术，全球光刻机巨头ASML也不能自由给我们出货光刻机。不过，中企接连重磅宣布了几个好消息以后， ASML真有点急了。
【阿斯麦尔|中企重磅宣布，ASML慌了，外媒：结局清晰了】
造出EUV光刻机很难，就算是ASML也不能凭借一己之力来完成EUV光刻机的制造。实际上， ASML生产的EUV光刻机的“核心四大件”没有一件是它自己的， ASML自己的技术只占10% ，另外的90%技术和零部件都要靠进口。
造光刻机难，主要难在专利！后来者想要造出光刻机，很难绕过已有的专利。美国之所以能够控制ASML ，也是因为ASML使用的很多技术都是美国的专利。

中企重磅公布新专利，事关EUV光刻机
最近一家中企重磅宣布了一份EUV光刻机专利，引发了大家的关注。根据国家知识产权官网公布的信息显示，传芯半导体公开了一项名为“曝光成像结构、反射式光掩模板组及投影式光刻机”的专利，该专利可用于EUV光刻，并且可以提高光刻机的分辨率和对比度，简化光刻工艺。对国产芯片来说，无疑是一剂强心针！

多个国产芯片产业链好消息首先，芯片实现途径方面，华为在其官网上正式宣布提交了一项跟量子技术相关的专利。量子芯片不同于传统的芯片，其生产工艺可以绕过高端EUV光刻机，如果量子芯片成功量产，就可以摆脱对ASML高端光刻机和美国技术的依赖，这是国产芯片实现弯道超车的一个有效途径。
前段时间，华为还提交了关于芯片堆叠封装技术相关的专利。简单来说，芯片堆叠封装技术就是通过面积换性能的方式，用成熟工艺制程来制造相当于先进工艺制程性能的芯片。这两个途径不仅对华为来说意义重大，或许也是国产芯片摆脱卡脖子最快的途径。
其次，在半导体设备方面，中微半导体完全实现了用于14nm和28nm芯片生产的设备量产，并且已经能够提供用于5nm芯片生产的刻蚀机了，还获得了台积电的认可和支持，即将供货台积电美国工厂。

上海微电子的支柱产品虽然还是90nm制程的光刻机，但有关工程师表示， “用于28nm和14nm芯片生产的光刻机成品率还有提升空间” 。这也意味着，用于28nm和14nm芯片生产的光刻机都已经造出来了，只不过成品率还没有达到预期，还在完善和提升中。另有消息称，在封测方面，以后国内企业做到了3nm、4nm 。可以说，国产芯片正在取得全面的突破。

ASML真急了，外媒：结局清晰了
由于ASML受美国芯片规则所限，不能自由地出货给中国光刻机，只能眼睁睁地看着国产芯片加速突破，真等到国产EUV高端光刻机问世的一天， ASML将彻底失去中国这个世界最大的芯片市场，所以， ASML真急了。