英特尔透露3D芯片细节：能堆千亿晶体管，计划2023上市( 二 ) 机器之心报道编辑：泽南计算

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成本一直是3D封装芯片面临的重要的问题之一，而Foveros将是英特尔凭借其领先封装技术首次大批量生产。不过英特尔却表示，采用3DFoveros封装生产的芯片与标准芯片设计相比具有极强的价格竞争力——在某些情况下甚至可能更便宜。
英特尔将Foveros芯片设计为尽可能低成本，并且仍能实现公司提出的性能目标——它是MeteorLake封装中最便宜的芯片。英特尔尚未共享Foveros互连/基础tile的速度，但表示这些组件可以在无源配置中在「几GHz」上运行（该声明暗示英特尔已在开发的中介层存在有源版本）。因此， Foveros不需要设计者对带宽或延迟限制妥协。
英特尔还希望该设计在性能和成本方面都能很好地扩展，这意味着它可以为其他细分市场提供特化设计，或高性能版变体。
由于硅芯片工艺接近极限，每个晶体管的先进节点成本正呈指数级增长。而为较小的节点设计新的IP模块（如I/O接口）并不能为投资带来太多回报。因此，在「足够好」的现有节点上重新使用非关键tile/chiplet可以节省时间、成本和开发资源，更不用说简化测试过程了。
对于单体芯片，英特尔必须连续测试不同的芯片元素，例如内存或PCIe接口，这可能是一个耗时的过程。相比之下，芯片制造商也可以同时测试小芯片以节省时间。 Foveros在为特定TDP范围设计芯片方面也具有优势，因为设计者可以根据设计需要定制不同的小芯片。
这些观点中的大多数听起来很熟悉，它们都是AMD在2017年走上chiplet之路的相同因素。 AMD并不是第一个使用基于小芯片的设计的公司，但它是首先使用这种设计理念量产现代芯片的大厂，英特尔在这方面似乎来的有点晚。不过，英特尔提出的3D封装技术远比AMD基于有机中介层的设计复杂得多，后者既有优点也有缺点。

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这种区别最终将会在芯片成品中体现，英特尔表示新款3D堆叠芯片MeteorLake有望在2023年推出， ArrowLake和LunarLake将在2024年上市。
英特尔还表示， PonteVecchio超级计算机芯片将拥有超过1000亿个晶体管，这款芯片预计将成为世界最快超算Aurora的核心。
参考内容：
https://www.tomshardware.com/news/intel-details-3d-chip-packaging-tech-for-meteor-lake-arrow-lake-and-lunar-lake
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