到中流击水！长电科技如何穿越周期实现更大发展？ 2021年

2021年，在全球芯片市场需求旺盛、缺货涨价的带动下， IC产业链上下游厂商业绩齐齐飙升。但是从去年底开始，随着半导体市场库存逐步修正，消费电子芯片需求放缓，整体半导体行业订单量也随之出现下滑。再加上今年以来国内多地疫情反复、全球经济前景恶化等诸多外部形势作用下，本轮行业周期已显示出拐点迹象。市场分析机构Gartner最新数据预测， 2022年的全球半导体市场将比去年增长7.4% ，较年初预测的13.6%下调了6.2个百分点。
宏观不可改变，只有微观上发力。面对半导体行业周期性波动及各种外部干扰，如何在上行周期抢抓先机，乘势提升企业营收、提升客户粘性、拓展拓展新市场及增长点；在下行周期，如何通过创新和技术掌握一定的话语权和定价权，吃到经济转型的红利，考验着各半导体企业修炼“内功”的实力，并借此更好地穿越周期，甚至抢占未来先机。
穿越周期，技术沉淀成为抗压和长续发展能力的关键“抓手”
2022年以来，反复不断的疫情及错综复杂的国际经济形势对全球半导体市场的增长环境带来消极影响，以通信，消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期，这也是我国集成电路最主要的应用市场，因此该领域的景气度也影响着国内多数封测厂商的业绩表现。
8月18日晚间，长电科技发布2022年第二季度及上半年业绩，二季度实现收入74.6亿元，同比增长4.9%；上半年实现收入155.9亿元，同比增长12.8%；实现净利润15.4亿元，同比增长16.7% ，上半年收入和利润均创历年同期新高。可以看出，长电科技去年以来的高速增长，并非仅仅依靠“时势”这个外因，更主要还是企业苦练“内功”的结果。
事实上，往往对前沿技术、创新研发投资和产能投入成为龙头企业提升抗压能力和长续发展能力的关键“抓手” 。

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全球半导体封装测试产业结构(2016-2025年)资料来源：Yole
随着摩尔定律逼近极限，先进封装技术例如倒装、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装、Chiplet等成为了后摩尔时代产业争相布局的热点。据Yole数据， 2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元， 2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8% 。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。
凭借着对产业发展和市场需求的敏锐洞察能力，长电科技近年来一直在加大研发投入和技术创新， 2021年长电科技有近2/3的资本支出投入到先进封装相关的产能扩充中，而先进封装也已成为公司的主要收入来源
面向近年来大热的Chiplet异构集成应用，公司也于去年率先宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术就是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

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专利成果是长电科技多年研发布局的直观体现之一。截止2022年1月14日公开的专利数据显示，中国大陆封测领域专利申请量最高的企业为长电科技，以4660件专利申请位居首位，在专利总量、有效专利数量、每年专利申请数量、境外专利布局数量、关键技术上研发覆盖面等方面都遥遥领先，是当之无愧的大陆封测领域创新龙头。今年上半年，长电科技获得专利授权57件，新申请专利124件，持续加深中、高端封测领域专利护城河。