到中流击水！长电科技如何穿越周期实现更大发展？( 二 ) 2021年

随着上述技术沉淀化为产能落地，已逐步转化为长电科技的市场竞争优势。正是基于此，尽管今年以来持续遭受了市场变化和疫情冲击等外部冲击，凭借着长电科技多年来在先进封装领域的技术沉淀与创新能力，依托国际化管理理念、稳定的全球多元化优质客户群，今年上半年持续优化产品组合，聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育，总体实现了营收同比两位数增长。同时也得到了客户的普遍认可和支持，包括德州仪器、高通以及某晶圆代工大厂颁发的卓越供应商殊荣。
产业技术升级与突围非朝夕之功，持续投入为长期发展蓄力
【到中流击水！长电科技如何穿越周期实现更大发展？】2022年以来，除了半导体市场呈现局部波动，个别应用领域需求增速放缓，二季度以来，长电科技国内主要生产基地所处的长三角地区还经历了严格的疫情封控，使供应链和公司的正常生产经营活动受到影响。难能可贵的是，长电科技在抗疫和生产两手抓，积极克服供应链受阻等困难的同时，坚持定力，持续投入研发、布局先进的技术和产能，为实现长期增长和发展奠定深厚的基石。
今年3月份，旨在推动Chiplet接口规范标准化的UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟成立， Chiplet作为一个系统工程，涉及到芯片设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节，从封测的角度讲，核心在于如何真正在封装中优化布局以获得更佳性能。同时，芯片堆叠技术的发展也必然要求芯片互联技术的进化和新的多样化的互联标准。长电科技作为中国大陆芯片成品制造领域的领军企业已加入了UCIe产业联盟，积极促进Chiplet的良性发展。

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随着先进封装扮演越来越重要的角色，半导体行业也进入协同设计时代，前道与后道工序间的界限日趋模糊，产业链上的各个环节已不再像以往那般泾渭分明。芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已经结束，从而转向资源整合与协作。为此，长电科技提前布局成立了设计服务事业部，旨在从“跨工序”和“跨行业”两个维度提高产业链的协作效率，也意味着长电科技在扩展新商业模式的同时，用实际行动让外界重新理解和承认芯片成品制造在半导体行业发展中所起到的重要作用。
进入7月，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工，该项目是进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措，未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。长电目标将其打造为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高，单体投资规模最大的大型智能制造项目，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，覆盖国内和国际重点战略客户，以进一步提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力，抢占全球集成电路行业更高的产业地位。
半导体产业的技术升级与产品突围，无不建立在高研发投入、强技术储备、重高端人才的基础上，绝非朝夕之功，人才更是创新发展的基础。在这方面，长电科技上半年推出了一系列人才配置、组织优化及绩效激励的人才战略，首次推进集团层面股权激励计划的落地并完成核心技术骨干人员期权激励的授予和登记工作。