自动驾驶|面对美国芯片法案，6分钟通俗让您了解芯片产业链，知己知彼百战不殆汽车|小米科技

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近日，美国国会参议院以64票对33票批准通过了“芯片与科学法案” ，《芯片与科学法案》包括为美国芯片企业提供520亿美元资金补贴，鼓励它们在美国建厂。同时还将为芯片厂提供约240亿美元的税收抵免， 1000多亿美元的科学补贴等，以巩固与扩大美国科技产业优势。法案还要求获得“芯片法案”资助的美国公司禁止10年内在中国生产28nm以下先进制程芯片，这类芯片将用于手机、平板电脑等产品中。
这个法案对中国的影响有多少？我们应该采取怎样的应对措施？首先要聊透这个话题，我们先得从芯片的产业链开始讲起。那什么是芯片？先来看一下结构图，

大家平时所说的半导体芯片或是芯片半导体，指的就是上图中芯片整体结构里面的那个半导体，它被封装外围塑料包住，这个半导体里面有很多微型电路，通常也被叫为集成电路。
作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约3/4的芯片。但在全球芯片产业链上，中国处在中下游。芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链，接下来就以建造楼房为例，介绍这几个子链。
第一链是设计，相当于盖楼的时候要请设计师来设计你整个楼层的布局呀等等，全球最大的芯片设计公司是英国ARM ，大家熟悉的华为海思也是芯片设计公司，他们相当于楼房建筑设计师。而美国EDA居于软件设计垄断地位，这就好比设计师构思出整个框架，他们肯定要把建筑图纸做出来，而芯片相对应的建筑图纸非常的复杂，运算量非常大等等，他必须借助一定有软件工具才能实现，美国EDA公司就提供这样的软件。

第二链是制造或代工。包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆，高纯度晶圆基本由日本企业垄断；芯片成品在晶圆基础上制作而成。这就好比，一个楼层的微观结构是由一层层的砖头堆积而成，晶圆就相当于这些砖头，它上面有很多微型电路，很多层微型电路一层层叠加起来，就形成了芯片半导体里面的集成电路。而晶圆的纯度相当于砖头的质量，纯度越高，后面的芯片制成品出现故障的概率低。我们所熟悉的台积电和中芯国际就属于这个子链，制造很重要的一个指标是他的产量。目前产量全球第一是台积电(TSMC) ，中芯国际是全球第五。

第三链是封装测试，基本属于劳动密集型，这就相当于烧砖出来后，通过一系列的测试来检查砖的质量、砖头和水泥粘连牢不牢靠等等。这个行业中国与国际差距不大。
第四链是设备生产，最精密的EUV光刻机是荷兰阿斯麦(ASML) ，是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业，生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。这里的光刻机以及相关设备相当于烧砖的设备，芯片半导体内部有很多微型电路，它们是需要被\"刻\"在上晶圆的，相当于砖头上的精美纹路，上面所说的七纳米就是指那个纹路的宽度，表达的是它能刻的电路纹路有多细。

第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜板、靶材、封装基板等，这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。这些材料就好比工人砌墙和封顶除用到大量的砖头外还需要用水泥、钢筋等等这些东西。