【环球时报报道采访人员苑基荣】为打压和遏制崛起的中国科技 ， 维护美国霸权 ， 华盛顿越发频繁地向数字经济的核心——芯片领域下手 。 8月15日起 ， 美国商务部对被称为“芯片之母”的EDA软件实施出口管控 。 此前美国已于7月28日出台《2022年芯片和科技法案》（以下简称“芯片法案”） 。 该法案旨在切断向中国供应芯片先进制程的技术和设备及材料 ， 通过补贴加速芯片产业回流美国 ， 隔断中国芯片产业与全球联系 ， 重塑全球芯片产业链供应链格局 。 显然 ， 这是美国一厢情愿的计划 ， 那么美国的“芯片法案”到底藏着多少“魔鬼”？本报采访人员进行了采访调研 。
五个子链中 ， 中美企业占据什么位置
美国的“芯片法案”主要内容包括三项：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持；二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免；三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技 。 美国试图吸引企业在美建厂 ， 促使先进制程（低于28纳米）芯片制造业向美国集中 ， 对抗中国在半导体领域的挑战 ， 维护美国的科技霸权 。 行业数据显示 ， 1990年美国在全球半导体制造业中占37%份额 ， 2020年这一比例下降到12% 。

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在白宫发布的相关说明中 ， “芯片法案”的目的就包括降低成本、创造就业、加强供应链等 ， 与中国竞争 。 为此 ， 法案要求成立四只基金：“美国芯片基金”共500亿美元 ， 其中390亿美元用于鼓励芯片生产 ， 110亿美元用于补贴芯片研发；“美国芯片国防基金”共20亿美元 ， 补贴与国家安全相关的关键芯片的生产 ， 2022年至2026年由美国国防部分期拨付；“美国芯片国际科技安全和创新基金”共5亿美元 ， 用以支持建立安全可靠的半导体供应链；“美国芯片劳动力和教育基金”共2亿美元 ， 用以培育半导体行业人才 。
作为全球最大的芯片市场 ， 中国消费了全世界约3/4的芯片 。 但在全球芯片产业链上 ， 中国处在中下游 。 芯片产业有其独特的内部结构和产业特性 ， 其产业链分为五个子链 。 第一是设计 ， 全球最大的芯片设计公司是英国ARM ， 美国EDA居于软件设计垄断地位 ， 华为海思设计能力可以达到7纳米 。 第二是制造 ， 包括成品制作和半成品制作 。 其中半成品一般指晶圆 ， 高纯度晶圆基本由日本企业垄断；芯片成品在晶圆基础上制作而成 ， 中芯国际产量目前是全球第五 。 第三是封装测试 ， 基本属于劳动密集型 ， 这个行业中国与国际差距不大 。 第四是设备生产 ， 最精密的EUV光刻机是荷兰阿斯麦 ， 是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业 。 生产晶圆的设备商主要在日本 ， 三菱、索尼等企业占优势 。 上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备 。 第五是辅助材料 。 包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等 ， 这些材料目前中国企业仍面临瓶颈 。
【撕下自由竞争面具，遏制中国技术发展，美“芯片法案”藏着多少“魔鬼”？】第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博对《环球时报》采访人员表示 ， “涉及上游的先进制程技术、部分关键原材料、设备和零部件耗材等环节的关键专利布局还不完善” 。 中国集成电路产业目前存在相当严峻的贸易逆差 ， 部分高端芯片无法完全自给 。 以内存芯片为例 ， 目前美国产品占全球市场一半 ， 韩国约占25% ， 日本占10% ， 欧洲占8% ， 中国占3% 。
杀招主要在制造环节
近日 ， 知名半导体研究机构ICInsights发布了一份报告 ， 2021年中国消耗的芯片规模约为1865亿美元 ， 但在中国大陆制造的芯片仅为312亿美元 ， 占比仅为16.7% 。 美国的“芯片法案”主要聚焦以下几个方面 ， 意图将中国芯片产业扼杀在起步阶段 。

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