电池|台积电果然还是“留手”了算法|一加科技|5g手机

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台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，尤其是在先进制程芯片方面，台积电不仅产能高，关键是良品率也高。
数据显示，全球63%的EUV晶圆都是台积电生产制造，所以，很多国家和地区都想邀请台积电建厂。
但是，台积电的工厂基本上都放在台湾省，在海外基本没有工厂，即便是美邀请台积电建厂，希望其带来最先进的芯片制造技术，台积电还是拒绝了。

由于芯片等规则被修改，台积电才宣布在美建厂，投资120亿美元建设5nm芯片生产线，计划在2024年投产。
台积电宣布在美建厂之后，不好的消息就接连到来，美要求更多芯片在本土生产制造，并将台积电三星等列入所谓的不安全名单；要求台积电等交出相关芯片数据等。
还有就是，台积电在美建厂的成本超出预期， 120亿美元根本不够，补贴也迟迟没有到账；
甚至美企要求LG化学交出电池的核心数据，美其名保证电池安全，关键是与日本合作研发2nm芯片，要求发挥各自的优势，从而实现更多芯片在本土生产制造。

从这些消息就能够看出来，美邀请台积电建厂，目的就是想要台积电先进的芯片制造技术，并希望台积电将更多产能放在美，从而进一步掌控先进芯片的产能。
毕竟， ASML大量的工厂在美，其在美生产制造的DUV光刻机也不能自由出货。尽管美的动作较多，但台积电还是留手了，不会让其轻易得逞。
首先，台积电在美建厂计划在2024年投产，而月产能仅为2万片，相比之下，这些产能对于台积电先进制程的芯片产能而言，不值一提。

因为台积电月产5nm芯片晶圆是12万片，预计今年第三季度就能够提升到15万片/月。
另外，台积电还在台湾省积极扩大先进制程的芯片的产能，尤其是7nm以下的芯片产能。
其中，今年续建6座工厂， 4座都是在台湾省，主要生产制造7nm、5nm以及2nm等制程的芯片。
今年的资本开支最高440亿美元，这些资金主要都是用于提升先进制程的芯片的产能。

其次，台积电已经开始发展更先进的工艺。
根据台积电发布的消息可知，高性能计算设备对芯片的需求将会持续增加，尤其是5nm等制程的芯片，而台积电5nm芯片的产能仍在不断增加中。
另外，台积电已经正式对外表态，今年后半年就能够量产3nm芯片， 2023年就能够正式量产加强版的4nm芯片， 2025年量产2nm芯片。
最主要的是，台积电已经展开2nm以下芯片的研发任务，计划开发1.4nm制程的芯片，虽然台积电没有公布详细的时间表，但不会太远。

因为ASML也明确表示现有设备和技术可以支持将芯片制程缩小至2nm以下，台积电2025年量产2nm芯片， 1.4nm等芯片的量产估计也就是往后2、3年。
这就是意味着即便是美日联合研发2nm芯片，台积电的芯片制造技术依旧是遥遥领先，而在美建设的5nm芯片生产线因为产能低，对台积电也不会有实质性的影响。
最后，台积电发力先进的封装技术。
据悉，台积电在发展先进芯片制造技术的同时，台积电也在发力先进的封装技术，通过先进封装技术提升芯片的性能。