芯片|重磅！美国签署芯片法案，竟被这两个问题难倒半导体|it芯片

8月9日，美国总统拜登正式签署了庞大的《芯片和科学法案》。这份法案分别于7月27和28日在美国参众两院正式投票通过，旨在增强美国制造业及技术产业以对抗中国。除了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案” ，还包括投资2000亿美元加强人工智能等技术领域的研究， 100亿美元建设20个区域技术研究中心及其他数十亿美元的投资，总计投入2800亿美元。

基本上，美国签署该法案的目的分为四点，我们由浅入深：
首先，《芯片法案》的表面目的，就是用大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，吸引半导体工厂留在美国，深层次上，美国是想让高端制造业回流美国本土。
事实上，美国现在面临着一个窘迫的状况，那就是自以为强盛的半导体产业正在日趋衰落，并且由美国生产的半导体在全球占比中不断下降。据美国半导体行业协会统计， 2020年美国生产的半导体占全球12％，比30年前下降了25% 。
第二，从美国自身来讲，他的霸权正在削弱，从绝对霸权衰败为相对霸权。现在，美国半导体产业的占比还在下降，有的公司甚至出现了举步维艰的状况，那么美国必须利用还仅存的金融霸权，通过“印钱”去补贴这些芯片企业。但又不好明说，只能包装成《芯片法案》，打着“限制中国和中国竞争”的名义发补贴，以此维持这些产业的存续，最终变相的实现维护自身科技霸权。
第三，巩固美国在半导体产业链中的地位，通过这项计划，更好地把控韩国、中国台湾、日本等半导体产业。同时，随着中美博弈愈发激烈，为了防止不可控因素，针对别国生产的芯片，美国政府将会逐步减少需求，防止形成“产业依赖” 。
自从美国开始搞去全球化，搞产业链和供应链重组后，一度加剧地缘局势紧张程度。在驱赶资本和产业回流美国的同时，必然会使远离美国的产业，在安全稳定的环境上受到威胁。美国挑事是一把双刃剑，挑起事端后，他要防止篮子里的鸡蛋全部打翻，自己没得用了。
从阻止他国半导体产业的发展来说，美国有一套惯用的连招。即通过控制其他国家的产业，以违背市场规律的方式，从而把他们踢出高端产业链之外。比较典型的例子是美国和日本签订的《美日半导体协议》。
该协议主要包括以下三方面的内容：1. 对日本半导体限制出口数量，并由美国制定所谓的“公平价格” 。 2. 美国在日本半导体市场份额要强制达到20%以上。 3. 保护美国的知识产权。
可以说，这简直是充斥着“霸王条款”性质的协议，展现美国所谓科技霸权。一定程度上，这个协议严重阻碍了日本半导体产业的发展。
最后，这个协议充斥着“阻止中国科技发展”的思想。
7月19日，美国参议院以 64 票对 34 票程序性通过了 520 亿美元芯片法案。当时，有人就认为，美国该行动就是为了在10年内，彻底锁死中国高端芯片的发展。可以说，美国限制中国科技发展、企图锁死中国科技树的想法，这已经是司马昭之心——路人皆知了，该法案原文有1034页，其中， “中国”一词共出现了11次，每一次都是作为特别关切国家而存在的。
这个芯片法案只是美国布局中的一环，后续连招“接踵而至” 。
据外媒报道，美国拜登政府几个月来一直在考虑新禁令，已命令美国商务部发布新规则，就是阻止芯片设计软件（EDA软件）出口，该软件一直是使用于生产GAA技术芯片上的“金刚钻” 。