芯片|重磅！美国签署芯片法案，竟被这两个问题难倒( 二 ) 半导体|it芯片

EDA而新的出口限制预计将在未来几周内实施，现阶段正在由美国商务部进行审查其中，以确定最后实施的细节。根据报引导述知情人士的说法，美国政府提出新出口限制规定的目的，是为了阻止将EDA软件出售给中国公司。
不仅如此， 7月31日，美国两家芯片设备公司证实，美国正加紧限制，阻止中国获得芯片制造设备。华盛顿已禁止在没有许可证的情况下向中芯国际销售可以制造10纳米或更先进芯片的大多数设备。此外，拜登还在推动“四方芯片联盟” ，这些操作带有着明显的针对性，就是为了牵制中国在半导体领域内的发展。从长远来看，接下来，科技领域将成为中美博弈的一个关键。
有人可能疑惑：“美国是否会如愿以偿？”
我可以肯定地告诉大家：“美国的阴暗的目的绝不会实现！”
概括性地来说，美国的问题分为两点：
第一、美国的补贴政策不靠谱。
如果美国只专注于对中国进行技术封锁，那中国很难速胜。但美国想发起补贴战，形同露出破绽，白给了中国一次“一招击敌”的机会。具体来说就是美国不擅长补贴战，历史经验告诉我们，美国产业患有“补贴困难症” ，越补越贪。
1987年，为了因应来自日本的半导体竞争挑战，美国政府与14家美国半导体制造商建立了合作伙伴关系。制定了以名为“Sematech”的计划，在五年内，他们可以获得总计5亿美元的公共补贴。
这场战役，美国大胜而归。统筹来看，美国胜利的关键因素是自身的“霸权力量” 。当时，在政治上，美国对日本极限施压，强迫其开放市场，征收高额进口关税，禁止日本收购美国企业。可想而知，日本迫于美国的威慑，仗未开打，先败下阵来。
但在渡过危机后，该计划很快便起了内讧，这个“合作关系”被英特尔控制，制程技术的走向被引导至有利于英特尔的方向，严重影响其他业者的发展。在资本的力量控制下，企业之间尔虞我诈，最终致使政府补贴遭到滥用。
多年后，美国业界如此评论该计划，他指出，该计划花费5亿美元的政府资金，但对该行业的贡献为零。不仅如此，免费的政府资金导致了可怕的低效支出。
今时今日，这份《芯片法案》的补帖是“Sematech”计划的100倍。资本贪婪地扩张性绝不会盯着“肥肉”不吃，反而会“小补小捞，大补大捞” 。
可以预料到，《芯片方案》只会让英特尔们赚的盆满钵满。
近日， “补贴大赢家”英特尔传出正式购得美国俄亥俄州新晶圆厂所需的土地，这项投资金额高达200亿美元，美国政府补助将决定建厂规模。
【芯片|重磅！美国签署芯片法案，竟被这两个问题难倒】相较于台积电和三星来说，英特尔作为本土大厂，他不用靠游说公司收买议员，因为美国资本之间相互连接，已经形成了明确的利益结构，英特尔的“IDM2.0战略”和《芯片法案》的关系复杂，很难说是“鸡生蛋” ，还是“蛋生鸡” 。而相较于美商AMD、高通、辉达之外，英特尔的底气更足。因为他可以快速整合全球芯片产业链，并且有能力进行高端芯片工艺制造和研发的公司。
可想而知，在如此大的优势下，资本的野心会不断膨胀，英特尔也会如同“Sematech”计划一样，找机会大捞特捞，这样的唯一结果就是美国的“补贴计划”破产。
第二、市场难题。
这份法案充斥着“排他性” ，法案要求：禁止接受法案资助的企业，在中国和其他特别关切国家扩建芯片制造的产能。换句话来说，美国在逼着所有半导体公司在中美之间二选一，如果你决定接受资助，就不能在中国继续投资建厂了。