芯片|米OV“上高”送团灭？( 四 ) OPPO|苹果|华为|it芯片

“CPU才是核心。 ”多位分析师强调， “CPU是多种芯片整合的结果，是综合实力的体现，不是单一功能芯片可比。 ”
目前从公开资料可以得知，除了小米已经发布的澎湃S1外，只有OPPO的自研处理器芯片流传过研发进度传闻。
今年3月，有半导体业内知名人士在微博爆料称， “OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，有机会在2023年下半年流片， 2024年搭载于自家手机产品上，计划采用台积电6nm、5nm工艺。 ”
但现实是，市场上一般芯片需要三年的研发时间，而OPPO从提出计划到产品落地，仅仅用了20个月，并且起步就选择打造6nm芯片（小米，华为是从28nm起步），而目前能做6nm的厂商也不过华为海思、联发科与紫光展锐三家，后两者还是做低端芯片的。
所以一众业内人士分析， OPPO即便做出6nm芯片，在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比，技术也只能先在低端产品上试试水。
其实，从OPPO的首款芯片马里亚纳X也能看出， OPPO在芯片研发上准备得并不充分。
OPPO FIND X5 Pro作为首款搭载马里亚纳芯片+哈苏联名的机型，在拍照的调校上并没有做到最好，其他方面的表现也只能说是合理。
OPPO前副总裁沈义人也坦承，这台没有明显短板的手机并没有特别突出的个性，不适合“大张旗鼓”的宣传，以免让消费者失望。
事实也证实了OPPO有些操之过急。马里亚纳X初期表现并不算好， X5 Pro的影像调校并没有达到理想中的高度，只能说中规中矩，甚至在对比度、光晕、像素等方面被消费者吐槽，这也造成了X5 Pro前期口碑不尽如人意，不过好在后期经过了一系列OTA提升，才挽回一些颜面。
高端旗舰手机所搭载的芯片性能调教与打磨，更为需要时间。所以OPPO也好，小米、vivo也罢，日后即便自研出处理器芯片，调教磨合也是个漫长的过程。
如果时代未变，打入高端市场或许只有芯片这一条可走，但随着万物互联之势愈发明显，借此机会构建底层生态系统，用其他IoT产品拉动手机，这对于米OV来说不失为一个机会。
总之，虽然短期内还不能定义米OV高端化的成败，但形势上每一家的高端化都处在一个尴尬期，如同鸡肋。而如果冲高是坚定的目标，那么对于下一代旗舰的打磨，必须要投入十二分的努力，否则很可能走上退守中端市场甚至更差的局面。
本文来源：科技新知，作者：王思原，编辑，伊页。