芯片法案名大于实，500亿美元难解美国芯事( 五 ) 本期聚焦《芯片和科学法案》

对于推动制造企业在美国建厂，张忠谋也曾表示，此举可能会让芯片法案的钱打水漂。
527亿美元的总盘子，对于利润高企的芯片厂商来说，本身就不具有吸引力，且在美建厂的总成本，已远超补贴的总额。
公开资料显示，仅台积电的Fab21（晶圆21厂）项目， 2022年的投资就高达400亿美元，已经超过法案承诺补贴部分总金额的390亿美元上限，台积电尚且如此，英特尔和三星又有多大成本优势，且能分到几杯羹呢？
得不到尖端工艺，短期改善不了缺芯问题
虽然很多国家和地区，并没有立法支持半导体，但是对半导体产业的补贴同样热情高涨。
公开数据显示，德国宣布将使用5月份宣布的100亿欧元基金资助32个半导体项目，日本已批准68亿美元的资金用于国内半导体投资，不同国家和地区先后上马的扶持措施，将会对美国促进芯片制造回流形成分流的局面。

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*三星代工业务和半导体研发中心的员工庆祝首次生产采用GAA架构的3nm工艺产品
目前可以确定的是，三星和台积电依旧会在亚洲扩产，尤其是未来的3nm和2nm尖端制程工艺，台积电明确表态会留在中国台湾，而在美国新建的晶圆21厂，只是5nm工艺。
对美国来说，希望通过527亿美元来吸引制造回流，再间接撬动先进工艺落地美国的策略，很难生效。
另一方面，格罗方德董事长曾表示法案通过有望改善缺芯问题，不过这席话在短期内很难兑现。
纵观如今在美国建设的大型晶圆厂项目，最快的当属台积电Fab21和三星Fab1两个项目，台积电用“复制粘贴”大法快速建厂，最快需要到2024年才能够实现量产，如果中间出现管理或良率问题，则有可能还会延期3~6个月。
想依靠芯片法案解决缺芯问题，最少也要到2024年才能有所改善，而第一批所有晶圆厂项目完工，最少也要等到2025年。
总体而言，《芯片和科学法案》代表着美国重建半导体产业的愿景，但是在实际的落地环节，却存在着诸多需要解决的问题，其中既包括资金量不足的问题（目前看527亿美元是远远不够），并且面临着其他国家和地区在相同领域的强势竞争问题。
此外，美国在生产制造环节，历来存在众多包括人力、制度等影响效率的问题，而迫使大量制造业外流，这些问题在短期内很难得到有效的解决，间接导致回流的制造企业难题提效；再者制造业回流，建设、人员培训，产线调试等都会拉长周期，因此在短期内是无法解决缺芯这样实际的问题。