芯片法案名大于实，500亿美元难解美国芯事( 二 ) 本期聚焦《芯片和科学法案》

芯片法案的目标、资金安排相对明确，但在细节上仍然留有模糊的操作空间，或者说后门。
关键一点，法案中对先进制程芯片的标准，只字未提，即可以根据需要任意封杀。
按半导体行业共识，一般把28nm制程工艺定为成熟工艺和先进工艺的分水岭，使用28nm工艺制造的芯片都列入先进工艺范畴，法案在这方面模糊操作，意味着未来可以将任何芯片制造技术，甚至芯片制造的相关技术列入管控名单中，例如当前最为热门的“CHIPLET”小芯片概念。如果未来美国认为先进封装工艺有必要进行管控，也可以以此为借口做出限制。
法案中还明确， “考虑到出口控制和技术进步的因素，要求美国商务部长与国防部长和国家情报总监磋商，根据行业意见定期重新考虑更新有关国家制造业禁令的技术门槛。 ”
先进工艺标准未明确标注，且要求相关部门对禁令门槛，根据行业情况动态调整，等同于为美国执法部门提供了相当大的后路和执行空间，即可以随时封杀任何不符合美国利益的现象，给未来行业的发展，制造了很大的不确定性。
基建、水电地和人力，拖死制造业
527亿美元，花出去也不难，但要达到预期目的，就不一定了，重要一点：美国晶圆制造成本，价格打不下来，这个问题集中在基础设施建造，水电地配套设施、人力等几个核心方面。

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*图为台积电美国Fab21工厂现场施工图
台积电在美国亚利桑那州新建5nm产线的Fab21（晶圆21厂）工厂，为了达到双方合作预期，同时节省成本，台积电拉拢相关的供应商，搞出一套全新的建设模式，即基础工程等必要组建都在中国台湾生产制造，通过集装箱运输至美国组装，台积电的预估是总成本降低20%-30% ，当时有项目参与方介绍称， “货柜装空气运过去，都划算！”
虽然可以通过建设模式的优化压缩成本，但是配套设施依旧是难解的问题，包括水和电的供应。
Fab21（晶圆21厂）这样的EUV项目，堪称“超级电老虎” ，落户全美最干旱的州之一的亚利桑那，当地政府的依据过去40年英特尔已经投资400亿美元落户的经验，认为台积电同样可以顺利落户，并且将共计投资2亿美元为台积电改善水源、交通、电力和绿化等设施。
亚利桑那州平均每年有89天温度超过38度， 2021年的45℃高温热浪袭击曾导致大面积停电，停电事件直接导致数百人死亡，这是台积电不得不考虑的问题，解决问题的参考路径，即自建电力保障措施，维持厂房的电力供应，但这同样会增加成本。
水资源方面，尽管成本平摊到每颗芯片上的成本仅有几美分，但是在干旱的亚利桑那州，晶圆厂就必须极大依赖循环水系统提供洁净的用水。
英特尔宣称在亚利桑那州工厂的用水有99%可以通过循环系统反复使用，但是在以色列和马来西亚工厂的循环水用量仅有60%左右，越南更是仅有41%的水平，之间的差异英特尔未明确解释，但却是台积电和三星们的落户的另一个隐形成本。
地价方面，当地政府正在全力协调工业用地，但是地价被房地产商抬高了4倍左右，周边民房也被抬高50%乃至100% ，越靠近台积电，价格越高。
美国的人力成本也相当高，这个问题在法案的审议阶段就有提及， “因为你的投票，你的孙辈都会做着高薪工作。 ”民主党重量级参议员查克·舒默在推动法案落地时曾发表这样的观点。