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光刻机是芯片制造流水线上的必备设备 , 也是芯片制造整个环节中成本最大的 , 光刻机的性能 , 决定了一款芯片所具备的工艺水平 , 最终决定了一颗芯片的性能表现 。
所以光刻机在芯片制造上居于核心地位 , 然而我们知道 , 美国通过科技霸权和长臂管辖 , 禁止ASML向我们提供EUV光刻机 , 导致我们无法研发5纳米和3纳米的制造工艺 。
但是我们发现 , 在DUV光刻机上 , ASML却可以出货 , 并没有受到限制 , 这主要是因为 , 一方面DUV光刻机不能生产像5纳米等先进工艺的芯片 , 另一方面DUV光刻机也并非只有ASML一家可以生产 。
尼康也可以生产DUV光刻机 , 而且尼康的产品并没有采用美国的技术和零部件 , 事实上 , 日本的光刻机 , 一直以来都是自主研发 , 所以可以不受到美国的长臂管辖 。
但是近日我们注意到 , 根据媒体报道表示 , 美国开始与日本在2纳米等先进工艺上进行合作 , 包括芯片的制造和芯片制造设备两个方面 。
分析师表示 , 这次合作 , 本质上还是光刻机 , 因为尼康的DUV光刻机已经可以支持5纳米工艺 , 这是DUV光刻机的突破 。
【光刻机|外媒:中企正在“打破”光刻机限制】
而所谓的合作2纳米 , 其实是日本与IBM合作 , 将IBM实验室的2纳米技术走向量产 , 因此大概率 , 是日本出钱帮助IBM达成目标 , 最终共享成果 。
所以焦点还是光刻机上 , 但是外媒指出 , 这其实恰好说明 , 中企正在“打破”光刻机的限制 。
上文中提到 , 尼康的DUV光刻机也实现了5纳米的支持 , 这就意味着 , 生产5纳米芯片 , 也可以不需要EUV技术 。
显然美方不希望我们了解这项技术 , 因此提前选择与日合作的方式 , 对我们进行技术封锁 。
但殊不知 , 中企已经在DUV光刻机的主要环节上 , 实现了突破 。
DUV光刻机最为重要的三个环节 , 分别是ARF光源、镜头和浸没系统 , 目前我们的镜头明年即可交货 , ARF光源和浸没系统已经完成 , 届时我们的28纳米光刻机就将到来 。
不要小看28纳米光刻机 , 要知道 , 这意味着我们做到了DUV光刻机最大38纳米的分辨率 。
无论是ASML还是尼康 , 他们最先进的DUV光刻机 , 分辨率都是38纳米 。
根据ASML的产品来看 , 其突破28纳米后 , 在DUV光刻机上实现7纳米 , 其实就用了4年时间 。
这就是因为主要的三大难题已经解决 , 剩下的光刻机工艺升级将会变得简单 。
就像ASML总裁之前所说的 , 物理定律在中国和在荷兰是一样的 , 所以我们在实现28纳米突破后 , 后续进入7纳米、5纳米都将迅速解决 。
其实这可以用ASML来举例 , 其研发EUV光刻机用了19年 , 但是第二代EUV光刻机的出现只用了三年 。
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